台股每日報告 2026-07-14（週二）

台股 07/14 ［盤中重挫逾 1,700 點（史上第 6 大盤中跌點）、尾盤隨日韓股翻紅回血千點，終場跌 642.57 點（-1.42%）收 44,737.95、失守 45,000；量爆增至 1.23 兆；電子權值殺盤（聯發科 -4.31%、世芯／台燿跌停），惟塑化（南亞 +5.26%、台塑 +5.65%、台塑化 +4.91%）與矽晶圓（中美晶、台勝科漲停）逆勢抗跌；市值前 200 為 35 漲 157 跌、1 漲停 vs 7 重挫；外資賣超擴大 -518.9 億、投信 +148.2 億、櫃買 -2.97%、融資 6,183 億、台幣 32.14］

資料時點：2026-07-14（週二）台股收盤實數　·　產出：盤後 16:00 台北

🎯今日觀察重點

一句話摘要：台股週二開低走低、盤中一度重挫逾 1,700 點（最低約 43,654、改寫史上第 6 大盤中跌點），午後隨日、韓股由黑翻紅同步回穩，尾盤強勁回血近千點，終場跌 642.57 點（-1.42%）收 44,737.95、失守 45,000 整數關；成交量爆增至 1.23 兆（前 1.07 兆）。市場分析普遍認為，此波急殺「無關基本面」——主因是地緣政治風險升溫（美伊互擊疑慮）、油價站回每桶 80 美元引發升息隱憂，加上短線漲多、交易過度擁擠族群的技術性調節與融資水位偏高（6,183 億）。盤面呈現「電子權值殺盤、傳產塑化與矽晶圓逆勢抗跌」的分歧——IC 設計／半導體設備（聯發科 -4.31%、世芯-KY -9.92% 跌停、台燿 -10.00% 跌停、志聖 -9.92%、采鈺 -9.91%）與被動元件（禾伸堂 -9.94%、日電貿 -9.88% 跌停）續弱；惟塑化（南亞 +5.26%、台塑 +5.65%、台塑化 +4.91%、台化 +3.08%、南亞科 +5.91%）與矽晶圓（中美晶 +9.29%、台勝科 +9.56% 漲停）逆勢走高。廣度極弱（35 漲 157 跌 5 平、漲跌比 0.22）、1 檔漲停 vs 7 檔重挫——賣壓全面但尾盤止穩，為今日最大特徵。
主流軸線：資金在急殺中棄電子、守基本面／抗跌題材——塑化（台塑集團 Q2 獲利年增＋除息行情，四寶全面逆勢抗跌）、矽晶圓（美光長約題材延續，中美晶／台勝科逆勢漲停）、記憶體（南亞科 +5.91%、DRAM 漲價撐盤）為少數紅盤族群；IC 設計（聯發科、世芯、創意、瑞昱）、半導體設備／封測（台燿、志聖、采鈺、南茂）、被動元件（華新科、禾伸堂、日電貿、強茂）為殺盤重災。
籌碼動能：外資賣超大幅擴大至 -518.9 億（前 -195.8 億、連 8 個交易日賣超）、投信買超 +148.2 億（前 +96.1 億、內資逆勢加碼力道加大）、自營商 -382.9 億（自行 -13.1、避險 -369.9，賣壓較前日 -111.0 大幅擴大），三大法人合計 -753.6 億；融資餘額 07/13 減 13 億至 6,183 億（07/14 盤後未公布）；台幣走貶至 32.14（前 32.10）。指數雖尾盤回血，但外資與自營賣壓沉重、內外資對作加劇，07/16 台積電法說前市場先行避險降溫。

盤面結構分析：
▽ 盤中史上第 6 大急殺、尾盤回血：加權開低後賣壓傾洩、盤中一度重挫逾 1,700 點（最低約 43,654），午後日、韓股翻紅帶動台股同步回穩、尾盤強拉近千點，終場收 44,737.95、跌 642.57 點（-1.42%）；量爆增至 1.23 兆，顯示急殺中承接與停損並存、換手劇烈。
▽ 電子權值全面殺盤：聯發科 -4.31% 跌幅最深、拖累指數逾百點，世芯-KY -9.92% 跌停、創意 -5.85%、智邦 -5.20%、鴻勁 -4.62%、日月光投控 -4.33%、奇鋐 -4.72%；台積電 -0.82% 相對抗跌收 2,420，為指數尾盤回血的關鍵支撐。
▽ 半導體設備／封測、被動元件補跌：台燿 -10.00%、志聖 -9.92%、采鈺 -9.91%、南茂 -9.57% 跌停或近跌停；被動元件禾伸堂 -9.94%、日電貿 -9.88% 跌停、強茂 -8.33%、華新科 -6.92%——前波漲多題材股退潮側賣壓沉重。
△ 塑化與矽晶圓逆勢抗跌：塑化四寶（南亞 +5.26%、台塑 +5.65%、台塑化 +4.91%、台化 +3.08%）與南亞科 +5.91% 逆大盤走高；矽晶圓中美晶 +9.29%、台勝科 +9.56% 漲停、環球晶 +2.02%——基本面與長約題材成為急殺中的資金避風港。
⚖ 資金邏輯：此波下殺被普遍解讀為技術面與地緣政治驅動、非基本面轉弱；外資連 8 日賣超且力道擴大（-518.9 億），但內資投信逆勢加碼（+148.2 億）、台積電相對抗跌、尾盤回血近千點，顯示 44,000 附近有承接；07/16 台積電法說（Q2 財報、Q3 展望、資本支出）為指數能否收復 45,000、重返多頭的決斷點。

🏛大盤背景

技術面：加權開低走低、盤中一度重挫逾 1,700 點（最低約 43,654、改寫史上第 6 大盤中跌點），午後隨日、韓股翻紅同步回穩、尾盤強拉近千點，終場跌 642.57 點（-1.42%）收 44,737.95、失守 45,000、收長下影線；5D -3.91%、20D +1.29%、YTD +54.46%；量爆增至 1.23 兆（前 1.07 兆），44,000 附近承接、07/16 台積電法說前多空觀望。
權值股：台積電 -0.82% 收 2,420（盤中殺低收斂、相對抗跌）為指數尾盤回血關鍵；聯發科 -4.31% 領跌、鴻海 -0.42%、台達電 -1.85% 同弱；金融走低（富邦金 -1.57%、國泰金 -0.62%、中信金 -2.26%）；惟塑化四寶全面逆勢大漲（南亞 +5.26%、台塑 +5.65%）為指數少數支撐。
櫃買重挫：櫃買 -2.97% 收 407.41、盤中最低 390.99（低點跌逾 6.9%）、弱於加權，反映中小型題材股（IC 設計、設備、被動）殺盤更凶；成交 2,914 億；資金自櫃買高位題材股大舉撤出，是今日急殺的主要壓力來源。

🌡總體風險訊號

⚠ 風險訊號彙整：
(1) 盤中史上第 6 大急殺、廣度崩弱——盤中重挫逾 1,700 點、失守 44,000（盤中），終場 -1.42%；漲跌比僅 0.22（35 漲 157 跌）、1 漲停 vs 7 重挫，內部全面轉弱，雖尾盤回血近千點但賣壓沉重。
(2) 外資與自營賣壓沉重、對作加劇——外資連 8 日賣超且擴大至 -518.9 億、自營 -382.9 億，三大法人合計 -753.6 億；投信逆勢加碼 +148.2 億，內外資對作格局加劇，短線震盪風險升高。
(3) 地緣政治與油價升溫——市場歸因於美伊互擊疑慮、油價站回 80 美元的升息隱憂，屬外部與技術面因素、非台股基本面轉弱；惟事件延續性仍需觀察。
(4) 融資水位偏高、去化有限——07/13 融資 6,183 億僅微減 13 億、水位仍高，急殺中散戶槓桿去化不足，若地緣風險延燒恐引發追繳賣壓。
(5) 台積電法說前避險——07/16 台積電法說（Q2 財報、Q3 展望、資本支出傳上修 750–800 億美元）前市場先行降溫；法說結果將主導指數能否收復 45,000。

📅未來 2 週財報／重大事件

💡重點觀察

領漲漲停（1D ≥ 9.4%，僅 1 檔）：3532 台勝科 +9.56%——為今日唯一 1D≥9.4% 的強勢股（矽晶圓四雄逆勢抗跌，中美晶 +9.29%、合晶等亦強但未達 9.4%）；廣度極弱下強勢股寥寥。
重挫 ≤ -9%（共 7 檔）：6274 台燿 -10.00%（跌停）、3026 禾伸堂 -9.94%、3661 世芯-KY -9.92%、2467 志聖 -9.92%、6789 采鈺 -9.91%、3090 日電貿 -9.88%、8150 南茂 -9.57%——半導體設備、被動元件與 IC 設計成殺盤重災區。
今日族群輪動：資金在急殺中棄電子、守塑化／矽晶圓／記憶體——電子權值與前波漲多題材股（IC 設計、設備、被動、載板）全面補跌，僅有基本面（塑化 Q2 獲利）、長約（矽晶圓）與 DRAM 漲價（南亞科）題材逆勢抗跌；指數雖尾盤回血近千點，但廣度 0.22、1 漲停 vs 7 重挫，為近期最弱的一日。

🔎焦點個股

📋完整清單（市值前 200 篩選）

20D 漲幅 > 20%（依 20D 由高至低，共 17 檔）

產業分布：其他 9晶圓代工 4PCB／載板 3封測 1

5D 漲幅 > 10%（依 5D 由高至低，共 17 檔）

產業分布：其他 8晶圓代工 4PCB／載板 3封測 1記憶體／儲存 1

清單變化（vs 07/13）：20D 名單 18 → 17 檔（漢翔、台塑化 2 檔新進；群創、友達、瑞昱 3 檔退出——急殺中僅塑化與逆勢族群站穩 20D）；5D 名單 8 → 17 檔（大幅擴增——南亞、景碩、漢翔、台塑化、順達、長榮航太、南亞科、台塑、創新服務 9 檔新進；無退出，惟多為前 5 日高基期後的相對強勢）。20D 前列：合晶（+90.9% 蟬聯冠軍）、南亞（+79.5%）、聯友金屬-創（+67.1%）、環球晶（+59.5%）、精材（+52.3%）。名次／在榜欄位呈現各股相對強弱與在榜延續度（在榜統計自 2026-06-02 起之報告）。

選股邏輯：從市值前 200 主清單（20D>20% 或 5D>10%）中，取 5D／10D／20D 三個時間框架同步走強 且 Fwd P/E 落在或低於自身產業合理帶 的標的，按「動能強度 × 估值便宜度」綜合排序；剔除高動能但估值遠超產業帶、及虧損無 P/E 者。產業合理 Fwd P/E 對照：記憶體／儲存 60–100、IC 設計 40–80、晶圓代工／半導體設備 50–120（純晶圓代工 15–35）、封測 18–40、被動元件 40–70、PCB／載板 40–80、光通訊／矽光子 40–80、AI 伺服器／機構件 25–55、面板／光學 12–30、半導體通路 12–22、其他（傳產／金融／週期）15–30。本表純為公開資料（動能＋估值）篩選排序，不構成投資建議。

🤖產業／子板塊深度解構

11 大產業 1D／5D／20D ＋ 等權 vs 市值權重 ＋ 實際個股清單（篩選 21 檔分類）

解讀：篩選名單 union 21 檔今日呈「抗跌族群逆勢、其餘補跌」格局——晶圓代工／矽晶圓（中美晶 +9.29%、台勝科 +9.56% 漲停、環球晶 +2.02%；合晶 -1.58% 高檔換手）與其他類中的塑化（南亞 +5.26%、台塑 +5.65%、台塑化 +4.91%、台化 +3.08%）逆勢領漲；記憶體（南亞科 +5.91%）逆勢；PCB／載板分歧（南電 +1.57%、景碩 -1.71%；聯茂 -3.06%、台燿 -10.00% 跌停）；封測（精材 +2.09%）相對持穩、惟南茂 -9.57% 補跌；其餘電子在急殺中普遍收黑。
市值權重 vs 等權：5D 名單自 8 檔擴增至 17 檔——反映前 5 日仍是塑化＋矽晶圓＋記憶體的多頭延續，但 20D 名單僅微減至 17 檔（漢翔、台塑化新進，群創、友達、瑞昱退出）；今日資金在急殺中棄電子、守塑化與矽晶圓，「基本面／長約題材抗跌」是本輪唯一的多方邏輯，惟廣度 0.22、賣壓全面，抗跌族群能否延續仍取決於 07/16 台積電法說與地緣政治發展。

📈廣度速覽

1D 廣度（漲跌比 0.22、極弱——賣壓全面：1 檔漲停 vs 7 檔重挫，量爆 12,334 億）

🔁前一交易日（07/13）→ 當日（07/14）變化追蹤

「07/13 收」以前一交易日收盤價為基準（依當日漲跌幅回推）

📝總結 ＋ 操作觀察 ＋ 風險警示

資料來源：市值排行 — Goodinfo 台灣股市資訊網「公司總市值最高排名」；個股淨利 — Goodinfo「單季稅後淨利」（2026 年累計／第一季，截至 2026-03-31，歸屬母公司）；個股 1D — Goodinfo 收盤漲跌幅；5D／10D／20D／YTD 與 Fwd P/E、市值 — Yahoo Finance chart／quote API；加權指數 — TWSE 官方收盤（FMTQIK）與 Yahoo ^TWII 交叉驗證一致（-1.42% 收 44,737.95）；櫃買指數與成交 — TPEx 證券櫃檯買賣中心官網（YTD 以 2025-12-31 基期 276.24 估算）；三大法人／成交金額 — TWSE 臺灣證券交易所；USD/TWD — Yahoo Finance；總經與個股題材敘事 — 公開新聞（急殺歸因地緣政治／油價、台積電法說前瞻、塑化 Q2 獲利、矽晶圓長約傳聞等屬背景補充，指數與個股漲跌一律以官方收盤與 Yahoo chart 為準）。資料時點：2026-07-14 台股收盤。TWSE 三大法人與成交金額已公布；融資餘額 MI_MARGN 07/14 盤後尚未公布，採最近可得 07/13 收盤 6,183 億（較 07/09 6,196 億減 13 億）。本日無 Yahoo vs Goodinfo 差逾 5 個百分點之資料異常股；除息股（陽明、台灣高鐵、遠東新、大成鋼等）Yahoo 未還原除息序列與 Goodinfo 1D 有 1.5–5 個百分點差異、皆未達自母體排除門檻，報告全程採 Yahoo 數字以求內部一致。緯穎（6669）市值因 Yahoo 分割調整異常，改採 Goodinfo 市值。母體為市值前 200（本次抓取以四位數代號為準、含 0050／0056／0052 三檔 ETF），篩選母體為 197 檔個股。