美股

美股每日報告 2026-07-01（週三）

美股 07/01：半導體續強領軍、收官近六年最強季度，SNDK +10.89% 登漲幅冠軍：6/30 三大指數同收紅、標普 +0.79% 收 7,499.36 創高（那指綜合 +1.52% / 道瓊 +0.26% 收 52,319.20 / SMH +3.78% / NDX +1.68% 半導體扛指數）；設備記憶第二棒接力 — SNDK +10.89% / KLAC +8.38% / AMD +7.68% / MRVL +7.25% / INTC +6.01% / ASML +5.65% / LRCX +

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美股 DAILY REPORT

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美股 07/01　［半導體續強領軍、收官近六年最強季度，SNDK +10.89% 登漲幅冠軍：6/30 三大指數同收紅、標普 +0.79% 收 7,499.36 創高（那指綜合 +1.52% / 道瓊 +0.26% 收 52,319.20 / SMH +3.78% / NDX +1.68% 半導體扛指數）；設備記憶第二棒接力 — SNDK +10.89% / KLAC +8.38% / AMD +7.68% / MRVL +7.25% / INTC +6.01% / ASML +5.65% / LRCX +5.46%，MU +0.79% 三期翻正回穩；惟 T -5.13% / SYK -4.49% / VZ -3.99% / TMUS -3.59% 電信醫療防禦再遭棄；VIX 殺至 16.45、廣度收斂 102:96、Q2 收官為近 6 年最強季度］

資料時點：2026-06-30（週二）美東收盤實數　·　產出：台北 7/1 07:00

🎯 今日（7/1）觀察重點

一句話摘要

6/30（二）半導體續強領軍、Q2 收官為近六年最強季度 — 6/29 設備記憶 V 彈後第二棒接力，記憶 / 設備 / CPU / 封測續強：三大指數同收紅 — 標普 +0.79% 收 7,499.36（創收盤新高）、Nasdaq 綜合 +1.52% 收 26,213.72、道瓊 +0.26% 收 52,319.20，SMH +3.78% / NDX +1.68% 半導體扛指數。SNDK +10.89%（漲幅冠軍）/ KLAC +8.38% / AMD +7.68% / MRVL +7.25% 領軍，T -5.13% / SYK -4.49% / VZ -3.99% / TMUS -3.59% 電信醫療防禦再遭棄。VIX 殺至 16.45、10Y 升至 4.42%、油弱 -0.6%。

主流軸線

▲ 半導體記憶 / 設備 / CPU / 封測 / 電力續強　SNDK +10.89%、VRT +9.07%、KLAC +8.38%、AMD +7.68%、MRVL +7.25%、ASX +7.10%、GEV +6.56%、INTC +6.01%、APH +5.95%、ASML +5.65%、LRCX +5.46%、TSM +4.94%

▼ 電信 / 醫療 / 防禦遭棄　T -5.13%、SYK -4.49%、UBER -4.42%、VZ -3.99%、EQIX -3.94%、TMUS -3.59%、MDT -3.34%、NFLX -3.23%、MO -2.84%、LLY -2.48%

↳ 「半導體續強、防禦再棄」：6/29 設備記憶 V 彈後，6/30 半導體續強第二棒（記憶 SNDK / 設備 KLAC / CPU AMD / 封測 ASX），資金持續自電信醫療防禦回流 AI 硬體，Q2 收官半導體掌盤、惟廣度收斂、漲勢集中。

政策・資金面

Q2 收官最強季度　6/30 為上半年最後交易日，S&P / Nasdaq Q2 收官為近 6 年最強季度，標普 +0.79% 收 7,499.36 創高、季底再平衡資金續流入半導體成長

記憶第二棒＋龍頭回穩　SNDK +10.89% 登漲幅冠軍、20D +29.08%；MU +0.79%、5D/10D/20D（9.8/6.1/11.5）三期翻正、Fwd 僅 7.7x，記憶龍頭動能回正、重回動能精選

電信防禦再遭棄　風險偏好續升，電信（T -5.13% / VZ -3.99% / TMUS -3.59%）連兩日遭棄、醫療（SYK -4.49% / LLY -2.48% / MDT -3.34%）轉弱，資金明確回流成長

🔍 緊盯 3 焦點

• 記憶第二棒能否擴散 ⭐⭐⭐ — 設備（AMAT 20D +57.8 / KLAC +55.5）續居 20D 榜首；記憶 SNDK（+10.89%）登漲幅冠軍、MU 三期翻正回穩，惟 WDC（5D -4.78%）/ STX（5D -7.02%）HDD 仍落後。記憶補漲能否擴及 HDD 是本週關鍵。

• 6 月非農（提前）＋假期前流動性 ⭐⭐⭐ — 7/1（三）ISM 製造業＋JOLTS、7/2（四）6 月非農提前公布（估 +11.5 萬、U/E 4.3%）＋ ADP＋ISM 服務業、7/2 美股 13:00 提早收盤、7/3（五）獨立紀念日休市；假期前流動性偏低、數據後留意波動放大。

• 電信防禦續弱否 ⭐⭐ — 電信連兩日遭棄（T -5.13% / VZ -3.99% / TMUS -3.59%）、醫療轉弱（SYK -4.49% / LLY -2.48%）。觀察 risk-on 回流成長是否延續、或假期前出現再平衡，將定調下半週風格。

⚡ 本週節奏：6/29（一）US-Iran 緩和 + 設備記憶 V 彈、道瓊創高 → 6/30（二・已揭）半導體續強第二棒、SNDK 登漲幅冠軍、Q2 收官最強季度 → 7/1（三）ISM 製造業 + JOLTS → 7/2（四）6 月非農（提前公布，估 +11.5 萬）+ ADP + ISM 服務業、美股 13:00 提早收盤 → 7/3（五）美股休市（獨立紀念日） → 7/6（一）恢復交易

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🏛 大盤背景 6/30 收盤

SPY 標普 500

$746.77

當天 +0.78%

指數 7,499.36（+0.79%）創高

QQQ 納指 100

$736.40

當天 +1.70%

綜合 26,213.72（+1.52%）

IWM 羅素 2000

$300.45

當天 +0.50%

小型股小漲、續落後大型科技

SMH 半導體 ETF

$655.89

當天 +3.78%

設備記憶續強、領軍大盤

🌡 總體風險訊號 6/30 收盤・Futu / CNN 實數

VIX / VXN 波動率

VIX 16.45 -6.80%

VXN 27.11 -7.69%

VIX 自 17.65 殺至 16.45（-6.80%）、科技波動率 VXN 退至 27.11（-7.69%）— 半導體續強、Q2 收官風險偏好續升，恐慌指標連兩日降溫、回到低檔。

10Y / 2Y 美債利率

約 4.42%

10Y 微升（+0.05）

10Y 殖利率自 4.37% 微升至約 4.42%，風險偏好續升、避險買盤退潮；惟本週非農 / ISM 前觀望，殖利率區間偏上整理、暫未對成長股估值構成明顯壓力。

DXY 美元 / WTI 原油

101.17

美元當天 +0.06% 持平

DXY 101.17（+0.06%） 大致持平；USO 原油 ETF -0.60% 回落至 106.44，油價自前一日反彈後小幅回吐、能源 / 銅礦動能趨緩。

Fear & Greed Index

約 58-64 貪婪

風險偏好續升、VIX 回低檔

CNN F&G 預估自前日 52-58 續升至 約 58-64（貪婪）：半導體續強 + Q2 收官最強季度 + VIX 殺至 16.45，風險偏好續升；惟廣度收斂（102:96）、漲勢集中半導體。（非即時官方值、推估區間）

S&P 500 估值

PE ~25.1 (trailing)

Fwd PE ~21.7

指數 +0.79% 收 7,499.36 創新高、Fwd PE 升至 ~21.7，仍高於 10 年均值 18.9；Q2 收官最強季度推升估值至偏高區，需獲利成長持續驗證。（非即時官方值）

Nasdaq 100 估值

PE ~32.6 (trailing)

Fwd PE ~25.3

NDX +1.68% / QQQ +1.70%、倍數升至 ~32.6；半導體（SMH +3.78%）續強領軍，記憶設備第二棒推升科技權值、科技內部維持多頭。（非即時官方值）

📅 未來 2 週財報 / 重大事件 6/30 - 7/14

📌 重大科技 / 消費財報

7/14（一）⭐⭐	Q2 財報季展開・大型銀行 JPMorgan 等大型銀行領軍、揭開 Q2（4-6 月）財報季；市場聚焦淨利息收入、信貸品質與消費韌性。
續觀察	記憶第二棒擴散否 SNDK +10.89% 登冠、MU 三期翻正回穩、設備 AMAT / KLAC 續強；惟 WDC（5D -4.78%）/ STX（5D -7.02%）HDD 仍落後，補漲待擴散。
AI 敘事	OpenAI IPO 疑慮續淡化 AI 硬體鏈連兩日續強；惟 capex 變現敘事仍為中期變數，Q2 財報季前聚焦記憶漲價傳導對毛利的影響。
7 月初	財報空窗・聚焦總經 7 月初為財報空窗期、聚焦就業 / ISM 數據與假期前流動性；7/2 提早收盤、7/3 休市，數據後波動易放大。

📊 總經 / 政策事件

7/1（三）⭐	6 月 ISM 製造業 PMI + JOLTS 月初景氣與就業先行指標；JOLTS 職缺、ISM 物價支付分項為通膨焦點，下半年景氣風向。
7/2（四）⭐⭐	6 月非農（提前）+ ADP + ISM 服務業因週五休市，6 月非農提前至週四 8:30 公布、市場估 +11.5 萬、失業率 4.3%；ADP 與 ISM 服務業物價分項同為焦點。美股 13:00 提早收盤。
7/3-7/4 ⭐	美股休市（獨立紀念日） 7/4（六）獨立紀念日、提前至 7/3（五）休市；假期前流動性偏低、留意波動放大。
7/8（三）	FOMC 會議紀要 6/16-17 會議紀要 14:00 公布；聚焦委員對降息路徑與通膨 / 就業權衡的討論細節。
7/14（一）⭐	6 月 CPI + Q2 銀行財報季 6 月 CPI 8:30 公布、與大型銀行財報同日；通膨數據 + 財報季啟動，市場波動易放大。

💡 重點觀察

📈 當日漲幅榜（前 200・1D）

SNDK +10.89%、VRT +9.07%、KLAC +8.38%、AMD +7.68%、MRVL +7.25%、ASX +7.10%、GEV +6.56%、INTC +6.01%、APH +5.95%、ASML +5.65%。
半導體記憶 / 設備 / CPU / 封測 / 電力續強、資金續流入 AI 硬體鏈。

📉 當日跌幅榜（前 200・1D）

T -5.13%、SYK -4.49%、UBER -4.42%、VZ -3.99%、EQIX -3.94%、TMUS -3.59%、MDT -3.34%、NFLX -3.23%、MO -2.84%、LLY -2.48%。
電信 / 醫療 / 防禦消費連兩日遭棄、資金回流成長。

🔎 重點故事 1：Q2 收官最強季度、半導體掌盤

6/30 為上半年最後交易日，S&P / Nasdaq Q2 收官為近 6 年最強季度。標普 +0.79% 收 7,499.36 創新高，SMH +3.78% / NDX +1.68% 半導體續強，設備記憶第二棒接力、季底再平衡資金續流入成長；惟廣度收斂（102:96）、漲勢集中半導體，指數創高但內部分化。

🔎 重點故事 2：SNDK +10.89% 登冠、記憶第二棒

SanDisk（SNDK）受 NAND 超循環 + 漲價傳導，+10.89% 登當日漲幅冠軍、20D +29.08%、Fwd 僅 12.2x；記憶龍頭 MU +0.79%、5D/10D/20D（9.8/6.1/11.5）三期翻正、Fwd 7.7x，動能回正重回動能精選。惟 WDC（5D -4.78%）/ STX（5D -7.02%）HDD 仍負、補漲待擴散。

🔎 焦點個股：SNDK / AMAT / KLAC / MU 設備記憶第二棒領軍 vs HDD 落後

SNDK 閃迪 — $2,273.73（6/30 +10.89%）當日漲幅冠軍

• 動能：5D +15.79%、10D +7.87%、20D +29.08%、YTD +857.84%、市值 3,367 億

• 噴 +10.89%：NAND 超循環 + 漲價傳導，登當日漲幅冠軍、三期同向，居 20D 清單第 6。

• Fwd P/E 12.2（NAND 便宜帶）、淨利 TTM 45 億；純 NAND 廠估值便宜、動能回正入動能精選。

AMAT 應用材料 — $723.00（6/30 +4.08%）設備動能王

• 動能：5D +23.40%、10D +23.43%、20D +57.80%、YTD +182.03%、市值 5,740 億

• +4.08%：20D +57.80% 居 20D 清單榜首、三期全 20%+，設備動能最猛續強。

• Fwd P/E 44.1（設備帶 25-55 中段）、淨利 TTM 85 億；設備龍頭動能 × 估值居動能精選之首。

KLAC 科磊 — $301.71（6/30 +8.38%）設備第二強

• 動能：5D +23.40%、10D +17.66%、20D +55.52%、YTD +148.94%、市值 3,941 億

• 強彈 +8.38%：20D +55.52% 居清單第 2、三期同向，與 AMAT / LRCX 共組設備續強三雄。

• Fwd P/E 59.5（設備帶 25-55 上緣偏貴）、淨利 TTM 47 億；估值略高、惟動能強勁入動能精選。

MU 美光 — $1,154.29（6/30 +0.79%）記憶龍頭回穩

• 動能：5D +9.75%、10D +6.09%、20D +11.47%、YTD +304.60%、市值 1.3 兆

• +0.79%：5D/10D/20D 三期翻正、記憶龍頭動能回正；20D +11.47% 仍 <20%、未入 20D 主清單。

• Fwd P/E 僅 7.7（全清單最低）、淨利 TTM 505 億；極低估值 + 三期翻正、重回動能精選。

🚀 動能派精選 5 檔選股邏輯：動能 × 相對估值雙因子 — 5D/10D/20D 三週期同步強，且 Fwd P/E 落在該產業合理區間內（估值閘門剔除過貴），依「動能強度 × 估值便宜度」綜合排序；不看營收/獲利/題材

1AMAT 應用材料半導體設備

5D +23.40%10D +23.43%20D +57.80%Fwd P/E 44.1 合理市值 5,740億

20D 最猛 + 三期同向：5D/10D/20D（23.4/23.4/57.8）全清單 20D 最強且三期皆 20%+，6/30 +4.08% 續強領軍設備，Fwd 44.1x 落設備帶（25–55）中段，動能×估值綜合居首。

2SNDK 閃迪NAND

5D +15.79%10D +7.87%20D +29.08%Fwd P/E 12.2 ★便宜市值 3,367億

三期同向 + 估值最便宜：5D/10D/20D（15.8/7.9/29.1）全正，6/30 +10.89% 登當日漲幅冠軍，Fwd 僅 12.2x（NAND 便宜帶），純 NAND 廠動能×估值居次。

3KLAC 科磊半導體設備

5D +23.40%10D +17.66%20D +55.52%Fwd P/E 59.5 偏上緣市值 3,941億

三期同向 + 20D 第二強：5D/10D/20D（23.4/17.7/55.5）全正，6/30 +8.38% 設備強彈，Fwd 59.5x 落設備帶（25–55）上緣，動能強勁惟估值偏貴居三。

4MU 美光DRAM/HBM/NAND

5D +9.75%10D +6.09%20D +11.47%Fwd P/E 7.7 ★最便宜市值 13,000億

三期翻正 + 全清單最低估值：5D/10D/20D（9.8/6.1/11.5）由負轉全正、記憶龍頭動能回正，Fwd 僅 7.7x（全清單最低）、淨利 TTM 505 億，深度價值 × 動能回穩居四。

5ASX 日月光半導體封測

5D +13.45%10D +17.19%20D +18.21%Fwd P/E 22.7 便宜市值 1,006億

三期同向 + 估值便宜：5D/10D/20D（13.5/17.2/18.2）三期均衡同向，6/30 +7.10% 封測補漲，Fwd 22.7x（封測便宜帶）、動能×估值居五。

＊本「動能精選」採 動能＋相對估值雙因子 排序：母體為市值前 200，要求 5D/10D/20D 三週期同向為正，並以各產業 Fwd P/E 合理區間為 估值閘門。6/30 半導體續強第二棒、動能榜以設備記憶為主軸（AMAT 20D+57.8 最猛；SNDK Fwd 12.2x 當日漲幅冠軍；KLAC 設備第二；MU Fwd 7.7x 三期翻正、全清單最低估值；ASX 封測補漲便宜）；GLW 雖三期最強（5D+31.6/10D+36.0/20D+44.6）且為清單漲幅榜首，惟 Fwd 60.2x 遠超材料帶（20–45）上緣、遭估值閘門剔除；MRVL 10D -3.56 不符三期同向、未入選。各 % 為 Futu 6/30 收盤、Fwd P/E 為 Yahoo 當日值。高動能標的回檔亦快、務必設停損與部位上限。本資訊僅供參考，不構成投資建議。

📋 完整清單市值前 200・20D 漲幅 > 20%・依 20D 排序

記憶 / CPU 邏輯 / ASIC / 硬體軟體 / 資安非科技｜綠=6/30 上漲紅=6/30 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (20D)

1D (6/30)

20D

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

AMAT 應用材料半導體設備

723.00

+4.08%

+23.40%

+57.80%

+182.03%

44.1

85 截 4/26

5,740

KLAC 科磊半導體設備

301.71

+8.38%

+23.40%

+55.52%

+148.94%

59.5

47 截 3/31

3,941

GLW 康寧玻璃/光纖

255.43

-0.10%

+31.62%

+44.56%

+192.71%

60.2

18 截 3/31

2,198

LRCX 科林研發半導體設備

433.33

+5.46%

+16.70%

+36.74%

+153.62%

54.0

67 截 3/29

5,419

MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片

297.89

+7.25%

+6.76%

+35.76%

+250.97%

48.2

25 截 5/2

2,606

SNDK 閃迪NAND

2,273.73

+10.89%

+15.79%

+29.08%

+857.84%

12.2

45 截 4/3

3,367

INTC 英特爾CPU/晶圓代工

139.63

+6.01%

+5.56%

+27.71%

+278.40%

89.8

-32 截 3/28

7,018

SPCX SpaceX太空/衛星

170.86

+4.06%

+9.45%

+26.56%

—

22,500

GEV 奇異威能核電/AI 電力

1,174.86

+6.56%

+13.52%

+23.66%

+80.09%

47.9

94 截 3/31

3,157

CAT 開拓重工工業機械

1,064.90

+3.07%

+8.20%

+23.06%

+86.68%

35.4

94 截 3/31

4,905

ASML 艾司摩爾EUV 設備

1,989.44

+5.65%

+11.86%

+22.16%

+86.61%

40.6

100 截 3/29

7,668

APH 安費諾連接器

176.32

+5.95%

+11.10%

+20.67%

+30.93%

30.8

45 截 3/31

2,169

＊清單（20D 漲幅 > 20%）：本期共 12 檔（前一交易日 8 檔，6/30 半導體續強、GEV / CAT / ASML / APH 等重回 20% 門檻）。AMAT 以 20D +57.80% 續居榜首、KLAC +55.52% 居 2、GLW +44.56% 居 3。設備三雄（AMAT/KLAC/LRCX）三期動能領軍、記憶 SNDK +29.08% 第 6（6/30 +10.89% 漲幅冠軍）。漲幅長條圖以 AMAT 20D +57.80% 為 100% 基準、長條色＝產業類別。淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元（各股「截 M/D」為其最新財報季結束日；INTC 淨利 -32 億為虧損、紅字）；下一季財報公布後需更新。SPCX（SpaceX）尚無 Fwd P/E / 淨利資料、以 — 表示。

📋 完整清單（5D 動能）市值前 200・5D 漲幅 > 10%・依 5D 排序

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (5D)

20D

1D (6/30)

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

GLW 康寧玻璃/光纖

255.43

+31.62%

+44.56%

-0.10%

+192.71%

60.2

18 截 3/31

2,198

AMAT 應用材料半導體設備

723.00

+23.40%

+57.80%

+4.08%

+182.03%

44.1

85 截 4/26

5,740

KLAC 科磊半導體設備

301.71

+23.40%

+55.52%

+8.38%

+148.94%

59.5

47 截 3/31

3,941

DDOG Datadog可觀測性軟體

260.36

+18.04%

-6.17%

+4.74%

+91.46%

91.1

1 截 3/31

927

PANW 派拓網路網路資安

341.02

+17.22%

+13.49%

+2.72%

+85.14%

82.8

8 截 4/30

2,779

LRCX 科林研發半導體設備

433.33

+16.70%

+36.74%

+5.46%

+153.62%

54.0

67 截 3/29

5,419

SNDK 閃迪NAND

2,273.73

+15.79%

+29.08%

+10.89%

+857.84%

12.2

45 截 4/3

3,367

GEV 奇異威能核電/AI 電力

1,174.86

+13.52%

+23.66%

+6.56%

+80.09%

47.9

94 截 3/31

3,157

ASX 日月光半導體封測

45.12

+13.45%

+18.21%

+7.10%

+180.25%

22.7

— TWD

1,006

CRWD CrowdStrike端點資安

763.14

+12.07%

-2.43%

+2.72%

+62.80%

122.3

0 截 4/30

1,943

ASML 艾司摩爾EUV 設備

1,989.44

+11.86%

+22.16%

+5.65%

+86.61%

40.6

100 截 3/29

7,668

AMD 超微CPU/GPU

580.91

+11.75%

+13.87%

+7.68%

+171.25%

44.1

49 截 3/28

9,472

APH 安費諾連接器

176.32

+11.10%

+20.67%

+5.95%

+30.93%

30.8

45 截 3/31

2,169

APP AppLovin廣告軟體

515.23

+10.32%

-16.05%

+3.30%

-23.54%

23.5

39 截 3/31

1,731

TSLA 特斯拉電動車

420.60

+10.22%

+1.13%

+2.13%

-6.48%

168.1

39 截 3/31

15,800

＊清單（5D 漲幅 > 10%）：本期共 15 檔，GLW +31.62% 居 5D 榜首（光纖 AI + 指數重分類）、AMAT / KLAC +23.40% 並列居 2（設備）。半導體設備 / 記憶 / 封測（AMAT / KLAC / LRCX / SNDK / ASML / AMD / APH / ASX）佔多數，軟體資安（DDOG / PANW / CRWD / APP）回補，反映半導體續強的廣泛動能。漲幅長條圖以 GLW 5D +31.62% 為 100% 基準、長條色＝產業類別。淨利＝近四季 (TTM) 合計、單位億美元、「截 M/D」為最新財報季結束日；下一季財報後更新。ASX（日月光）為台灣 ADR、淨利以 TWD 計、無法直接換算為美元、以 — 表示。

🤖 AI 子板塊解構 6/30 收盤後・20D 平均

⚙ 半導體設備　20D +43.1%

AMAT +57.80%、KLAC +55.52%、LRCX +36.74%、ASML +22.16%。20D 居子板塊之冠且擴大，6/30 續強（KLAC +8.38% / ASML +5.65% / LRCX +5.46% / AMAT +4.08%、平均 +5.9%）、三期動能領軍。

🧠 記憶體 / HDD　20D +15.6%

SNDK +29.08%、WDC +16.97%、MU +11.47%、STX +4.82%。6/30 記憶領漲（SNDK +10.89% / MU +0.79%，惟 WDC -2.02% / STX -0.36%、平均 +2.3%）— SNDK 漲冠、MU 三期翻正，HDD 落後。

⚡ AI 電力基建　20D +13.6%

GEV +23.66%、VRT +3.56%。6/30 強勢（GEV +6.56% / VRT +9.07%、平均 +7.8%），電力設備領先、為 1D 反彈最猛子板塊，AI 電力需求題材延續。

💻 CPU / 手機晶片　20D +10.5%

INTC +27.71%、AMD +13.87%、TXN +1.66%、ADI -1.10%。6/30 全面反彈（AMD +7.68% / INTC +6.01% / TXN +4.41% / ADI +1.38%、平均 +4.9%），CPU 動能回正、三期翻多。

🖥 AI 伺服器 / 通訊　20D +8.4%

GLW +44.56%、ANET -0.47%、CSCO -3.19%、DELL -7.40%。GLW（光纖）獨強撐起子板塊，6/30 分歧（DELL +4.06% / ANET +3.52%、GLW -0.10% / CSCO -0.20%、平均 +1.8%）。

🛡 AI 資安　20D +5.2%

PANW +13.49%、FTNT +4.40%、CRWD -2.43%。6/30 互見（PANW +2.72% / CRWD +2.72% / FTNT -1.16%、平均 +1.4%），PANW 5D +17.22% 三期同向、維持正動能。

🔗 邏輯 / ASIC / 網通　20D -3.6%

MRVL +35.76%、ARM -13.28%、AVGO -17.75%、QCOM -19.00%。MRVL 居 20D 第 5，6/30 ASIC 鏈反彈（MRVL +7.25% / ARM +3.20% / AVGO +1.42%、QCOM -2.08%、平均 +2.4%），惟 MRVL 10D -3.56% 動能分歧。

☁ 軟體 / AI 雲　20D -23.9%

IBM -12.24%、APP -16.05%、MSFT -19.00%、SAP -21.42%、CRM -25.06%、NOW -26.92%、PLTR -27.38%、ORCL -40.94%。20D 續墊底，6/30 漲跌互見（APP +3.30% / MSFT +1.21% / IBM +1.15% / PLTR +0.84%、ORCL -0.82% / CRM -0.80% / NOW -0.69%、平均 +0.6%）— 反彈最弱、相對落後半導體。

📊 子板塊強弱排序（20D 平均）

設備 +43.1% ＞記憶/HDD +15.6% ＞電力 +13.6% ＞ CPU/手機 +10.5% ＞ AI 伺服器/通訊 +8.4% ＞資安 +5.2% ＞邏輯/ASIC/網通 -3.6% ＞軟體/AI 雲 -23.9% 墊底。6/30「半導體續強」：1D 反彈以電力（+7.8%）/ 設備（+5.9%）/ CPU（+4.9%）最猛，軟體（+0.6%）相對落後。

📈 廣度速覽市值前 200・6/30 漲跌家數

上漲家數

102

約 51%（前 200 個股）；半導體領軍

下跌家數

約 48%；電信 / 醫療 / 防禦領跌

漲跌比

1.06 : 1

維持偏多、較前日 1.73:1 收斂

＊6/30 廣度小幅偏多 1.06:1（102 漲 vs 96 跌、2 持平），較前日 126:73（1.73:1）明顯收斂 — 半導體（設備 / 記憶 / CPU / 封測）續強領漲，惟電信 / 醫療 / 防禦遭棄拖累廣度，呈現「指數創高但內部分化、漲勢集中半導體」格局。標普 +0.79% 收 7,499.36 創高、SMH +3.78% 領軍，惟上漲家數僅略過半，反映 Q2 收官資金高度集中於半導體成長、廣度未同步擴張。

🔁 6/29 → 6/30 變化追蹤

個股	6/29 收盤(回算)	6/30 收盤	6/30 漲跌	變化重點
SNDK 閃迪	$2,050.40	$2,273.73	+10.89%	當日漲幅冠軍；NAND 超循環 + 漲價傳導、20D +29.08%、Fwd 12.2x
KLAC 科磊	$278.38	$301.71	+8.38%	設備續強、20D +55.52% 居清單第 2、三期同向入動能精選
AMD 超微	$539.48	$580.91	+7.68%	CPU/GPU 回歸、5D +11.75% 三期翻正、登 5D 動能榜
MRVL 邁威爾	$277.75	$297.89	+7.25%	ASIC 鏈反彈、20D +35.76% 居清單第 5；惟 10D -3.56% 動能分歧
INTC 英特爾	$131.71	$139.63	+6.01%	CPU 反彈、20D +27.71%；惟淨利 TTM 仍 -32 億虧損
MU 美光	$1,145.24	$1,154.29	+0.79%	記憶龍頭三期翻正回穩、Fwd 7.7x；20D +11.47% 仍 <20% 未入主清單
T AT&T	$21.82	$20.70	-5.13%	當日跌幅居前；電信防禦連兩日遭棄、資金回流成長
SYK Stryker	$329.64	$314.84	-4.49%	醫材 / 醫療防禦遭棄、與 LLY / MDT 同列跌幅榜

＊6/29→6/30 主軸由「設備記憶 V 彈」延續為「半導體續強第二棒」：記憶 SNDK +10.89% 登冠、設備 KLAC +8.38%、CPU AMD +7.68% / INTC +6.01%、ASIC MRVL +7.25%，記憶龍頭 MU +0.79% 三期翻正回穩；惟電信醫療防禦續遭棄（T -5.13% / SYK -4.49%）。20D 主清單由 8 檔回升至 12 檔（GEV / CAT / ASML / APH 等重回門檻）、記憶 SNDK / MU 動能回正。回算前一日收盤＝6/30 收盤 ÷ (1 + 6/30 漲跌%)。

📝 總結 6/30 收盤後核心結論

① 市場結構：半導體續強、三大指數同收紅：標普 +0.79% 收 7,499.36（創收盤新高）、那斯達克綜合 +1.52% 收 26,213.72、道瓊 +0.26% 收 52,319.20，SMH +3.78% / NDX +1.68% 半導體扛指數、IWM +0.50% 小型股小漲。VIX 殺 -6.80% 至 16.45、VXN 27.11、10Y 升至 4.42%、油弱 -0.6%。廣度收斂至 102 漲 vs 96 跌（1.06:1）— 指數創高但內部分化、漲勢高度集中半導體。

② 主題 1：Q2 收官為近六年最強季度：6/30 為上半年最後交易日，S&P / Nasdaq Q2 收官為近 6 年最強季度，標普 +0.79% 收 7,499.36 創新高；季底再平衡資金續流入半導體成長，惟廣度收斂（102:96）、上漲家數僅略過半，反映資金高度集中半導體、廣度未同步擴張。

③ 主題 2：半導體續強第二棒、記憶龍頭回穩：6/29 設備記憶 V 彈後，6/30 半導體續強第二棒 — SNDK +10.89%（漲幅冠軍）/ KLAC +8.38% / AMD +7.68% / MRVL +7.25% / INTC +6.01% / ASML +5.65%，設備子板塊 20D +43.1% 居冠；記憶龍頭 MU +0.79%、5D/10D/20D（9.8/6.1/11.5）三期翻正回穩、Fwd 7.7x 重回動能精選，惟 WDC / STX HDD 仍落後。

④ 主題 3：電信醫療防禦再遭棄、資金回流成長：風險偏好續升，電信 / 醫療 / 防禦消費連兩日遭獲利了結 — T -5.13% / SYK -4.49% / VZ -3.99% / TMUS -3.59% / MDT -3.34% / LLY -2.48%，軟體 / AI 雲（20D -23.9%）反彈最弱、續墊底，呈現「risk-on 回流 AI 硬體」格局延續。

⑤ 清單變化：20D 主清單由 8 檔回升至 12 檔（GEV / CAT / ASML / APH 等重回 20% 門檻）：AMAT +57.80% 居榜首、KLAC +55.52% 居 2、GLW +44.56% 居 3。5D 動能榜擴至 15 檔：GLW +31.62% 領銜、AMAT / KLAC +23.40% 並列，設備記憶封測佔多數。子板塊：設備 +43.1% ＞記憶/HDD +15.6% ＞電力 +13.6% ＞ CPU +10.5% ＞ AI 伺服器 +8.4% ＞資安 +5.2% ＞邏輯/ASIC -3.6% ＞軟體/AI 雲 -23.9% 墊底。

⑥ 結論與本週策略：Q2 收官最強季度、半導體續強第二棒、標普創高，呈現「AI 硬體掌盤、防禦續遭棄」格局。持倉上：半導體設備（AMAT / KLAC / LRCX）三期動能領軍、20D 重回 +37~58%，為動能精選主線，惟估值偏高（KLAC Fwd 59.5x）、宜分批勿追高；記憶（SNDK Fwd 12.2x / MU Fwd 7.7x）動能回正、估值便宜、重回動能精選，惟 WDC / STX HDD 仍落後、補漲待擴散；廣度收斂（102:96）需留意漲勢過度集中半導體之風險。本週重磅：7/1（三）ISM 製造業 + JOLTS、7/2（四）6 月非農（提前公布，估 +11.5 萬）+ ADP + ISM 服務業、美股 13:00 提早收盤，7/3（五）休市；假期前流動性偏低、數據後留意波動放大。

資料來源：Futu 美股市值前 200 榜單（6/30 收盤）、Yahoo Finance（指數 / ETF / 風險指標 / Fwd P/E / 淨利）、CNN Fear & Greed Index（推估值）、公司新聞與總經（Q2 收官最強季度、NAND 漲價傳導、6 月非農提前公布 / ISM / 獨立紀念日休市預告）。
本報告僅供參考，不構成投資建議。所有百分比為 Futu / Yahoo 實數；F&G 與 S&P / NDX PE 為非即時官方推估值。
DAILY US EQUITY · 2026-07-01（6/30 美東收盤）

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