美股

美股每日報告 2026-06-19（週五）

半導體報復性反彈、三大指數同收紅（Nasdaq +1.91% / S&P +1.08% / Dow +0.14%），SMH +5.76% 領軍；晶片全面爆發 INTC +10.64% / SNDK +11.54% / GLW +11.17% / KLAC +8.73% / MU +8.70%、BE +15.41% 燃料電池冠軍；美伊和平協議激勵 + Fed 鷹派消化，Russell +2.12%、VIX 殺 -11% 至 16.40、廣度回正 117:83；今晚 6/19 Juneteenth 休市

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美股 DAILY REPORT

看其他市場 →台股A股記憶體/AI

美股 06/19　［半導體報復性反彈、三大指數同收紅（Nasdaq +1.91% / S&P +1.08% / Dow +0.14%），SMH +5.76% 領軍；晶片全面爆發 INTC +10.64% / SNDK +11.54% / GLW +11.17% / KLAC +8.73% / MU +8.70%、BE +15.41% 燃料電池冠軍；美伊和平協議激勵 + Fed 鷹派消化，Russell +2.12%、VIX 殺 -11% 至 16.40、廣度回正 117:83；今晚 6/19 Juneteenth 休市］

資料時點：2026-06-18（週四）美東收盤實數　·　產出：台北 6/19 07:00

🎯 今日（6/19）觀察重點

一句話摘要

6/18（四）半導體報復性反彈、美伊和平協議激勵，三大指數同收紅：Dow +0.14% 收 51,564.70、S&P +1.08% 收 7,500.58、Nasdaq +1.91% 收 26,517.93；資金回補昨日逆勢已強的晶片、記憶與設備全面爆發，VIX 殺回 16.40。

主流軸線

▲ 半導體 / 記憶全面爆發　SMH +5.76%、INTC +10.64%、SNDK +11.54%、GLW +11.17%、KLAC +8.73%、MU +8.70%、TXN +6.95%、TSM +6.94%、QCOM +6.17%

▼ 國防 / 製藥 / 金融偏弱　IBM -5.05%、LMT -4.01%、RTX -3.62%、SCHW -2.97%、PFE -2.74%、JPM -2.47%、DELL -2.34%

↳ 美伊和平協議激勵風險偏好、惟國防股獲利了結。

政策・資金面

地緣　美伊達成和平協議、結束封鎖，地緣溢價釋放、風險偏好回升，惟油價低檔徘徊

利率・美元　10Y 殖利率自高點回落至 約 4.45%、短端自 FOMC 高點趨穩；DXY 100.81（+0.72%）站穩百元

風險・廣度　VIX 殺 -11.06% 至 16.40、廣度回正（前 200 117 漲 vs 83 跌）、Russell +2.12% 領漲

🔍 緊盯 3 焦點

• 半導體反彈續航力 + 6/24 MU 財報 ⭐⭐⭐ — FOMC 殺盤後晶片連兩日強彈、SMH +5.76% 收復失土，記憶族群報復性反彈（MU +8.70% / SNDK +11.54% / WDC +4.79%）。下週三 6/24 MU FY26 Q3 財報為 HBM/DRAM 漲價週期終極驗證、Fwd P/E 僅 9.9x；能否打破「業績好、股價跌」魔咒為記憶多頭關鍵。

• 美伊和平協議的持續性 ⭐⭐ — 和平協議激勵風險偏好、VIX 殺回 16.40，惟國防股獲利了結（LMT -4.01% / RTX -3.62% / GD -3.53%）、油價低檔徘徊（USO +0.56%、20D -20%）。觀察停火能否持續、地緣是否再生變數，將決定避險情緒與油價走向。

• Fed 鷹派消化 + 6/26 PCE ⭐⭐ — 市場在 FOMC 鷹派點陣圖後第一個交易日選擇回補晶片、消化升息預期；殖利率自高點回落。今晚 6/19 Juneteenth 美股休市、下週五 6/26 5 月 PCE 為驗證通膨黏性與年內升息預期的關鍵數據。

⚡ 本週節奏：6/16（二）半導體獲利了結 → 6/17（三）FOMC 鷹派點陣圖殺權值科技、晶片逆勢彈 → 6/18（四・已揭）半導體報復性反彈 + 美伊和平、三大指數同收紅 → 今晚 6/19（五）Juneteenth 美股休市 → 6/23（二）FDX 財報 → 6/24（三）MU 財報 ⭐⭐⭐ → 6/26（五）5 月 PCE ⭐⭐

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🏛 大盤背景 6/18 收盤

SPY 標普 500

$746.74

當天 +0.78%

指數 7,500.58

QQQ 納指 100

$740.62

當天 +2.51%

Nasdaq 26,517.93

IWM 羅素 2000

$295.59

當天 +1.97%

小型股領漲

SMH 半導體 ETF

$659.88

當天 +5.76%

領軍大盤、晶片爆發

🌡 總體風險訊號 6/18 收盤・Futu / CNN 實數

VIX / VXN 波動率

VIX 16.40 -11.06%

VXN 26.31 -7.88%

VIX 自 18.44 大殺 -11.06% 回 16.40、重返低檔舒適區 — 美伊和平 + 晶片反彈推升風險偏好、消化 FOMC 鷹派；VXN 同步回落至 26.31，四巫日後波動明顯收斂。

10Y / 2Y 美債利率

約 4.45%

10Y -1bp・短端自 FOMC 高點趨穩

FOMC 鷹派次日殖利率自高點小幅回落、10Y 約 4.45%（-1bp）；殖利率不再續攻、加上美伊和平與晶片反彈，利於前一日遭壓縮估值的成長股喘息。30Y 約 4.90%。

DXY 美元 / WTI 原油

~100.81

美元當天 +0.72% 站穩百元

FOMC 鷹派延續推升美元 站穩 100 之上（+0.72%），壓抑資源 / 製藥 ADR（BHP / RIO / GSK / NVS 走弱）；USO 原油 ETF +0.56%，美伊和平後油價低檔徘徊（20D -20%）、通膨壓力暫穩。

Fear & Greed Index

約 50-55 中性偏貪婪

和平 + 反彈推升情緒回暖

CNN F&G 預估自昨日中性偏恐懼回升至 約 50-55（中性偏 Greed）：VIX 大殺、廣度回正（117 漲 vs 83 跌）、美伊和平激勵風險偏好。（非即時官方值、推估區間）

S&P 500 估值

PE ~25.1 (trailing)

Fwd PE ~21.7

指數 +1.08% 反彈、Fwd PE 自 21.4 回升至 ~21.7，仍高於 10 年均值 18.9；殖利率自高點回落暫緩估值壓力，惟「年內升息」定價未消、估值警戒仍在。（非即時官方值）

Nasdaq 100 估值

PE ~33.3 (trailing)

Fwd PE ~25.6

QQQ +2.51% 強彈、倍數回升至 ~33.3；半導體 / 記憶領漲推升估值，高估值軟體仍相對弱。升息預期下高倍數科技波動仍大。（非即時官方值）

📅 未來 2 週財報 / 重大事件 6/18 - 7/2

📌 重大科技 / 半導體財報

6/18（四・已揭）	ACN　埃森哲・盤前 ✕ 重挫 Q3 FY26 財測 / AI 顧問訂單不如預期，ACN 盤中重挫約 -18%，為「AI 取代企業 IT 顧問」疑慮重災股；惟未拖累大盤、半導體獨強掩蓋軟體服務疲弱。
6/19（五）	Juneteenth 美股休市全市場休市一日、交易週縮短為 4 天；本週事件密度極高（FOMC + 四巫 + 休市）。
6/23（二）	FDX　聯邦快遞・盤後 ⭐ Q4 FY26；全球貿易量 / 經濟景氣風向球，關稅與消費動能下的出貨量為焦點。同日 KBH / CCL 亦揭曉。
6/24（三）	MU　美光 FY26 Q3・盤後 ⭐⭐⭐ 未來兩週最重要財報：HBM / DRAM 漲價週期的最大業績驗證。6/18 反彈 +8.70% 收 $1,133.99、20D +54.92% 居主清單第 6，Fwd P/E 僅 9.9x。PAYX / JEF 同日。
6/30（二）	NKE　耐吉・盤後 Q4 FY26；消費 / 關稅敏感股代表，中國市場與庫存去化進度為焦點。

財報主軸：6/24 MU 為記憶體漲價週期的終極驗證。MU 挾 Fwd P/E 9.9x 之低估值與漲價現貨市場順風、6/18 報復性反彈 +8.70%，能否打破「業績好、股價跌」魔咒為半導體多頭關鍵一役；ACN 重挫凸顯資金對軟體服務的挑剔。

📊 總經事件・未來 2 週

6/18（四・已揭）	美伊和平協議 ★利多美國結束對伊封鎖、雙方達成和平協議，地緣溢價釋放、風險偏好回升；國防股獲利了結（LMT / RTX / GD 走弱）、油價低檔徘徊。
6/19（五）	Juneteenth 美股休市 FOMC 後兩日即休市、交易週縮短為 4 天；下一交易日為 6/22（一）。
6/24（三）	MU 財報（同見左欄）記憶體漲價週期驗證；FOMC 後高估值成長股能否由業績支撐的關鍵測試。
6/26（五）	5 月 PCE 物價 ⭐⭐ Fed 偏好通膨指標；鷹派 FOMC 後驗證通膨黏性、決定 7 月會議與年內升息預期，為下一最大總經變數。
6/27（六・台北）	6/26 PCE 後續發酵含密大消費者信心終值；觀察 PCE 公布後殖利率與升息預期走向。

主軸：美伊和平（已揭）→ 6/24 MU 財報 → 6/26 PCE。市場已在 FOMC 鷹派次日選擇回補晶片、消化升息預期；殖利率自高點回落。PCE 通膨數據將決定年內升息預期能否進一步強化或鬆動。

💡 重點觀察

🔥 6/18 1 日漲幅最強（市值前 200）

BE +15.41%、SNDK +11.54%、GLW +11.13%、INTC +10.64%、KLAC +8.73%、MU +8.70%、ASX +8.33%、MRVL +7.27%、TXN +6.95%、TSM +6.94%、QCOM +6.17%、GEV +5.80%、ARM +4.91%、VRT +4.87%、AMD +4.86%、ADI +4.83%、WDC +4.79%、AVGO +4.70%

漲幅榜由記憶 / 儲存（SNDK / MU / WDC）+ 晶圓代工 / 類比（INTC / TSM / TXN / ADI）+ 設備（KLAC / AMAT）+ 封測（ASX）包辦 — 半導體全面報復性反彈；BE +15.41% 燃料電池冠軍、GLW +11.13% 光纖材料強漲。SMH +5.76% 領軍。

📉 6/18 1 日跌幅最深（市值前 200）

IBM -5.05%、LMT -4.01%、RTX -3.62%、SPCX -3.56%、GD -3.53%、COP -3.12%、SCHW -2.97%、GSK -2.84%、BHP -2.76%、PFE -2.74%、BP -2.59%、NVS -2.52%、RIO -2.52%、JNJ -2.48%、JPM -2.47%、DELL -2.34%

跌幅集中於國防（LMT / RTX / GD）+ 能源（COP / BP）+ 製藥 / 資源 ADR（GSK / NVS / BHP / RIO）+ 金融（SCHW / JPM） — 美伊和平使國防 / 油氣獲利了結、強美元壓抑資源製藥；IBM -5.05% 軟體服務領跌、DELL 高基期回吐。

🔌 重點故事 1：半導體報復性反彈、記憶族群爆發

FOMC 鷹派殺盤次日，前一日逆勢已強的半導體進一步爆發，SMH +5.76% 領軍。記憶 / 儲存全面噴出：SNDK +11.54%、MU +8.70%、WDC +4.79%、STX +0.39%；晶圓代工 / 類比 / 設備同步狂飆（INTC +10.64%、TSM +6.94%、TXN +6.95%、KLAC +8.73%、AMAT +4.08%）。資金確認「升息殺軟體、資金回補晶片」輪動延續、低估值記憶（MU 9.9x / SNDK 11.9x）最受青睞。

20D 主清單 16 → 17 檔（剔除 GE、新增 ASX / ANET）、5D 動能榜 31 → 19 檔（收斂為半導體 / 記憶 / 電力核心）。記憶 / HDD 板塊 20D 均值 +45.9% 穩居子板塊之冠。

🕊 重點故事 2：美伊和平 + Fed 鷹派消化、風險偏好回升

美國結束對伊封鎖、達成和平協議，地緣溢價釋放，VIX 大殺 -11.06% 回 16.40、Russell +2.12% 領漲、廣度回正（117 漲 vs 83 跌）。市場在 FOMC 鷹派點陣圖後首個交易日選擇消化升息預期、殖利率自高點回落（10Y ~4.45%）。惟國防股獲利了結（LMT -4.01%、RTX -3.62%、GD -3.53%）、油價低檔徘徊、強美元壓抑資源製藥。

後續觀察：停火能否持續、6/26 PCE 通膨數據。今晚 6/19 Juneteenth 休市、下一交易日 6/22（一）；和平與晶片反彈能否延續、殖利率走向為關鍵。

🔎 焦點個股：MU / SNDK / WDC / NVDA 記憶族群報復性反彈

MU 美光 — $1,133.99（6/18 +8.70%）6/24 財報

• 動能：5D +13.87%、20D +54.92%、YTD +297.49%、市值 1.28 兆

• 單日 +8.70% 創新高：報復性反彈收 $1,133.99、20D +54.92% 居主清單第 6；HBM / DRAM 漲價最大受惠。

• Fwd P/E 僅 9.9、為大型半導體最低；6/24 FY26 Q3 財報為漲價週期終極驗證（淨利 TTM 241 億）、財報前波動將放大。

SNDK 閃迪 — $2,184.75（6/18 +11.54%）NAND 純廠

• 動能：5D +16.12%、20D +56.89%、YTD +820.36%、市值 3,235 億

• 單日 +11.54% 領漲記憶：站上 $2,000、20D +56.89% 居主清單第 5；NAND 漲價純度最高。

• Fwd P/E 11.9、淨利 TTM 45 億；YTD +820% 為清單漲幅王，NAND 現貨報價續揚為核心動能。

WDC 威騰電子 — $746.23（6/18 +4.79%）5D 榜首

• 動能：5D +40.99%、20D +62.40%、YTD +333.49%、市值 2,572 億

• 5D +40.99% 蟬聯 5D 榜首：HDD 持續領漲、20D +62.40% 躍居主清單第 4；雲端 HDD 容量需求最硬。

• Fwd P/E 41.3、淨利 TTM 64 億；與 STX（5D +23.29%）構成 HDD 雙雄、儲存鏈動能最強。

NVDA 輝達 — $210.69（6/18 +2.95%）AI 權值收復

• 動能：5D +2.84%、20D -5.61%、YTD +13.11%、市值 5.10 兆

• 單日 +2.95% 收復：收 $210.69、重返 $210 之上；惟 20D -5.61% 仍為相對落後 AI 權值、待補漲。

• Fwd P/E 16.6、淨利 TTM 1,596 億（全清單最高）；AI 龍頭基本面最穩，20D 修復為大盤多頭續命關鍵。

🚀 動能派精選 5 檔選股邏輯：多週期同向（20D & 5D 俱強）＋相對強度（6/18 半導體報復性反彈、強過大盤 +1.08%）＋突破/創高

1SNDK 閃迪NAND

1D +11.54%5D +16.12%20D +56.89%YTD +820.36%Fwd P/E 11.9

三週期全強、當日領漲記憶：1D +11.54% 站上 $2,000、20D 主清單第 5，NAND 漲價純度最高、YTD +820% 全清單漲幅王。

2WDC 威騰電子HDD 儲存

1D +4.79%5D +40.99%20D +62.40%YTD +333.49%Fwd P/E 41.3

5D 榜首、趨勢最純：5D +40.99% 居 5D 榜首、20D 主清單第 4，雲端 HDD 需求最硬、儲存鏈動能最強。

3MU 美光DRAM/HBM/NAND

1D +8.70%5D +13.87%20D +54.92%YTD +297.49%Fwd P/E 9.9

動能 + 低估值 + 事件三合一：報復性反彈 +8.70% 創新高、20D 第 6，6/24 財報為催化劑、Fwd 僅 9.9x；財報前宜留停損空間。

4INTC 英特爾CPU/晶圓代工

1D +10.64%5D +14.56%20D +12.63%YTD +263.12%Fwd P/E 86.7

爆發式補漲、突破型：當日 +10.64% 居漲幅前段、5D +14.56% 新進 5D 榜，晶圓代工題材轉強；惟 Fwd 86.7x 偏高、淨利 TTM 仍負，屬高 Beta 反彈。

5ARM 安謀半導體 IP

1D +4.91%5D +28.41%20D +71.18%YTD +302.03%Fwd P/E 143.2

20D 漲幅王、趨勢最強：20D +71.18% 蟬聯主清單榜首、連 17 日在榜，惟 Fwd P/E 143x 估值極高、追高需嚴控部位。

＊本「動能精選」依價格動能（多週期同向 + 相對強度 + 突破）篩選，非基本面或估值評等；高動能標的回檔亦快，留意 6/24 MU 財報波動，務必設定停損與部位上限。各 % 為 Futu 6/18 收盤實數、Fwd P/E 為 Yahoo 當日值。本資訊僅供參考，不構成投資建議。

📋 完整清單市值前 200・20D 漲幅 > 20%・依 20D 排序

記憶/儲存半導體設備邏輯/IP/ASIC CPU AI 伺服器連接器/材料太空金融電力｜綠=6/18 上漲紅=6/18 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (20D)

1D (6/18)

20D

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

名次 / 在榜

ARM 安謀半導體 IP

439.46

+4.91%

+28.41%

+71.18%

+302.03%

143.2

9 截 3/31

4,694

— +17

DELL 戴爾AI 伺服器

409.50

-2.34%

+4.61%

+68.57%

+227.74%

19.4

84 截 5/1

2,654

— +17

MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片

310.58

+7.27%

+10.64%

+66.26%

+265.92%

50.3

25 截 5/2

2,717

— +17

WDC 威騰電子HDD 儲存

746.23

+4.79%

+40.99%

+62.40%

+333.49%

41.3

64 截 4/3

2,572

— +4

SNDK 閃迪NAND

2,184.75

+11.54%

+16.12%

+56.89%

+820.36%

11.9

45 截 4/3

3,235

▲5 +6

MU 美光DRAM/HBM/NAND

1,133.99

+8.70%

+13.87%

+54.92%

+297.49%

9.9

241 截 2/26

12,800

▼1 +6

AMAT 應用材料半導體設備

617.11

+4.08%

+11.67%

+44.75%

+140.73%

38.0

85 截 4/26

4,900

▼1 +6

HOOD 羅賓漢券商/金融

108.15

+2.80%

+17.26%

+42.75%

-4.38%

38.0

19 截 3/31

974

▲1 +2

STX 希捷HDD 儲存

1,070.23

+0.39%

+23.29%

+42.49%

+289.30%

39.5

24 截 4/3

2,400

▼2 +4

KLAC 科磊半導體設備

259.56

+8.73%

+7.63%

+41.88%

+114.17%

51.4

47 截 3/31

3,391

▲1 +6

SPCX SpaceX太空/衛星

185.00

-3.56%

+37.04%

—

-94 截 3/31

24,300

▼3 +4

LRCX 科林研發半導體設備

389.04

+3.97%

+7.39%

+33.29%

+127.70%

48.8

67 截 3/29

4,865

— +6

APH 安費諾連接器

163.96

+1.77%

+7.54%

+33.25%

+21.57%

28.8

45 截 3/31

2,017

— +4

ASX 日月光IC 封測

40.56

+8.33%

+10.22%

+27.99%

+151.93%

28.3

—

905

★新進 ★新進

ASML 艾司摩爾EUV 設備

1,929.68

+3.31%

+1.59%

+24.49%

+81.00%

40.1

100 截 3/29

7,437

▼1 +4

ANET 阿里斯塔網通設備

169.67

+2.87%

+8.48%

+20.77%

+29.49%

38.1

37 截 3/31

2,137

★新進 ★新進

AMD 超微CPU/GPU

537.37

+4.86%

+10.02%

+20.06%

+150.92%

41.0

49 截 3/28

8,762

▼1 +4

＊清單變化（vs 6/17）：本期 16 → 17 檔，剔除 1 檔 — GE（20D 回落、跌出 20% 門檻）；新增 2 檔 — ASX（封測、20D +27.99%）、ANET（網通、20D +20.77%）。ARM 以 20D +71.18% 蟬聯榜首、DELL +68.57% 居 2、MRVL +66.26% 居 3。半導體報復性反彈、SNDK 名次大躍 ▲5。漲幅長條圖以 ARM 20D +71.18% 為 100% 基準。 名次 / 在榜（市值欄右側）：前段 ▲N＝較前一交易日（6/17）名次上升 N 位、▼N＝下降、—＝持平、★新進＝今日新進榜；後段彩色 +N＝連續入榜交易日數（含今日，依長短著色：藍 ≥10 天／紫 5–9 天／橘 1–4 天；本資料自 5/28 起算）。淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元（各股「截 M/D」為其最新財報季結束日）；下一季財報公布後需更新。

📋 完整清單（5D 動能）市值前 200・5D 漲幅 > 10%・依 5D 排序

記憶/儲存半導體設備邏輯/IP/ASIC CPU AI 伺服器連接器/材料太空金融電力｜綠=6/18 上漲紅=6/18 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (5D)

20D

1D (6/18)

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

名次 / 在榜

WDC 威騰電子HDD 儲存

746.23

+40.99%

+62.40%

+4.79%

+333.49%

41.3

64 截 4/3

2,572

— +5

SPCX SpaceX太空/衛星

185.00

+37.04%

-3.56%

+37.04%

—

-94 截 3/31

24,300

— +5

BE 博隆能源燃料電池/電力

328.91

+32.16%

+16.51%

+15.41%

+278.54%

75.7

0 截 3/31

936

★新進 ★新進

ARM 安謀半導體 IP

439.46

+28.41%

+71.18%

+4.91%

+302.03%

143.2

9 截 3/31

4,694

▼1 +5

STX 希捷HDD 儲存

1,070.23

+23.29%

+42.49%

+0.39%

+289.30%

39.5

24 截 4/3

2,400

▼1 +4

GEV 奇異威諾電力設備

1,109.73

+22.44%

+8.37%

+5.80%

+70.11%

45.3

94 截 3/31

2,982

— +2

HOOD 羅賓漢券商/金融

108.15

+17.26%

+42.75%

+2.80%

-4.38%

38.0

19 截 3/31

974

▼2 +2

SNDK 閃迪NAND

2,184.75

+16.12%

+56.89%

+11.54%

+820.36%

11.9

45 截 4/3

3,235

— +5

INTC 英特爾CPU/晶圓代工

133.99

+14.56%

+12.63%

+10.64%

+263.12%

86.7

-32 截 3/28

6,734

▲9 +2

MU 美光DRAM/HBM/NAND

1,133.99

+13.87%

+54.92%

+8.70%

+297.49%

9.9

241 截 2/26

12,800

▼1 +2

VRT 維諦技術AI 電力/散熱

333.05

+11.83%

+5.53%

+4.87%

+105.66%

37.6

16 截 3/31

1,279

▲9 +2

AMAT 應用材料半導體設備

617.11

+11.67%

+44.75%

+4.08%

+140.73%

38.0

85 截 4/26

4,900

▼5 +6

QCOM 高通手機晶片

226.11

+11.41%

+12.07%

+6.17%

+33.53%

21.2

99 截 3/29

2,383

▲12 +2

CEG 星座能源核電/AI 電力

274.06

+11.09%

-2.56%

+2.58%

-22.20%

20.2

38 截 3/31

990

▲17 +2

COF 第一資本金融

201.53

+10.71%

+7.64%

+0.33%

-16.17%

8.3

26 截 3/31

1,254

▲4 +2

MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片

310.58

+10.64%

+66.26%

+7.27%

+265.92%

50.3

25 截 5/2

2,717

▼5 +2

GLW 康寧玻璃/光纖

194.92

+10.40%

+8.04%

+11.13%

+123.37%

46.6

18 截 3/31

1,678

★新進 ★新進

ASX 日月光IC 封測

40.56

+10.22%

+27.99%

+8.33%

+151.93%

28.3

—

905

★新進 ★新進

AMD 超微CPU/GPU

537.37

+10.02%

+20.06%

+4.86%

+150.92%

41.0

49 截 3/28

8,762

▼2 +2

＊5D 動能榜（5D 漲幅 > 10%）：本期 31 → 19 檔（收斂為半導體 / 記憶 / 電力核心、金融工業多檔退場）。WDC 5D +40.99% 蟬聯榜首、SPCX +37.04% 居 2、BE +32.16% 新進居 3。CEG 名次大躍 ▲17、QCOM ▲12、INTC / VRT ▲9（電力 + 晶圓代工補漲）。漲幅長條圖以 WDC 5D +40.99% 為 100% 基準。欄位與色碼說明同上表；淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元，「截 M/D」為最新財報季結束日、下一季財報後更新。

🤖 AI 子板塊解構 6/18 收盤後・20D 平均

🧠 記憶體 / HDD　20D +45.9%

WDC +62.40%、STX +42.49%、MU +54.92%、SNDK +56.89%、INTC +12.63%。穩居子板塊之冠；6/18 報復性反彈（SNDK +11.54% / MU +8.70% / WDC +4.79% / INTC +10.64%），記憶動能最強。

⚙ 半導體設備　20D +36.1%

AMAT +44.75%、KLAC +41.88%、LRCX +33.29%、ASML +24.49%。四檔全數在 20D 主清單；6/18 全面反彈（KLAC +8.73% / AMAT +4.08% / LRCX +3.97% / ASML +3.31%）。

💻 CPU / 手機晶片　20D +29.0%

ARM +71.18%、AMD +20.06%、INTC +12.63%、QCOM +12.07%。ARM 獨強撐均值、6/18 +4.91% 續強；AMD +4.86% / INTC +10.64% / QCOM +6.17% 同步爆發。

🔗 邏輯 / ASIC / 網通　20D +28.5%

MRVL +66.26%、ANET +20.77%、AVGO -1.53%。MRVL 居 20D 第 3、6/18 +7.27% 強彈；AVGO +4.70%（20D 接近翻正）、ANET +2.87% 新進主清單。

🛡 AI 資安　20D +11.1%

PANW +16.67%、FTNT +11.33%、CRWD +5.35%。6/18 隨大盤回升（PANW +2.0% / FTNT +0.4% / CRWD +0.3%）— 漲幅溫和、相對落後半導體反彈力道。

⚡ AI 電力基建　20D +8.3%

GE +19.15%、ETN +11.08%、GEV +8.37%、VRT +5.53%、CEG -2.56%。6/18 電力全面反彈（GEV +5.80% / VRT +4.87% / CEG +2.58%）、GEV / VRT / CEG 入主 5D 動能榜。

☁ 軟體 / AI 雲　20D -5.1%

SHOP +3.66%、ORCL -2.06%、APP -2.61%、PLTR -6.33%、NOW -8.00%、CRM -15.51%。墊底；6/18 相對落後（APP -2.04% / PLTR -1.65% / ORCL +0.41%），ACN 重挫凸顯軟體服務疲弱。

📊 子板塊強弱排序（20D 平均）

記憶/HDD +45.9% ＞半導體設備 +36.1% ＞ CPU/手機晶片 +29.0%（ARM 帶動）＞邏輯/ASIC/網通 +28.5% ＞ AI 資安 +11.1% ＞ AI 電力基建 +8.3% ＞軟體/AI 雲 -5.1% 墊底。6/18「硬體強、軟體弱」結構延續且加深：半導體 / 記憶 / 設備全面報復性反彈，記憶/HDD 與設備領跑；高估值軟體（CRM / NOW / PLTR）20D 續居末位、ACN 重挫加劇軟體服務疑慮。

📈 廣度速覽市值前 200・6/18 漲跌家數

上漲家數

117

約 59%（前 200 個股）；半導體 / 記憶領軍

下跌家數

約 41%；國防 / 能源 / 製藥 / 金融偏弱

漲跌比

1.41 : 1

較 6/17（1:2.7）大幅轉強、廣度回正

＊6/18 廣度回正（1.41:1、117 漲 vs 83 跌）：較 6/17（1:2.7 極弱）大幅改善，呈現「半導體 / 記憶領軍、風險偏好回升」結構 — 上漲集中於半導體 / 記憶 / 設備 / 電力，惟國防（和平利空）、能源（油弱）、製藥 / 資源（強美元）、金融翻黑。美伊和平 + 晶片報復性反彈 + 殖利率回落為廣度回正主因。

🔁 6/17 → 6/18 變化追蹤

個股	6/17 收盤(回算)	6/18 收盤	6/18 漲跌	變化重點
BE 博隆能源	$284.98	$328.91	+15.41%	當日漲幅最強；燃料電池 / AI 電力題材爆發、新進 5D 榜
SNDK 閃迪	$1,958.72	$2,184.75	+11.54%	站上 $2,000；NAND 領漲、20D 第 5
GLW 康寧	$175.40	$194.92	+11.13%	光纖 / 玻璃材料強漲、新進 5D 榜
INTC 英特爾	$121.10	$133.99	+10.64%	晶圓代工題材轉強、5D +14.56% 補漲
KLAC 科磊	$238.72	$259.56	+8.73%	設備強彈、20D +41.88% 主清單第 10
MU 美光	$1,043.23	$1,133.99	+8.70%	報復性反彈創高；6/24 財報倒數、20D 第 6
AVGO 博通	$392.89	$411.35	+4.70%	AI ASIC 續彈、20D -1.53% 接近翻正
NVDA 輝達	$204.65	$210.69	+2.95%	AI 權值收復 $210；20D -5.61% 仍待修復
DELL 戴爾	$419.31	$409.50	-2.34%	高基期獲利了結；20D +68.57% 仍居第 2
IBM 國際商業機器	$364.94	$346.51	-5.05%	軟體服務領跌；ACN 重挫拖累 IT 顧問族群

＊6/17→6/18 主軸由「FOMC 鷹派、權值科技殺盤」轉為「半導體報復性反彈 + 美伊和平」：晶片連兩日強彈、SMH +5.76% 收復失土，記憶 / 儲存 / 設備全面爆發（SNDK +11.54% / MU +8.70% / INTC +10.64% / KLAC +8.73%），NVDA / AVGO 同步收復；惟國防（和平利空）、軟體服務（IBM / ACN）、金融翻黑。20D 主清單 16 → 17 檔（剔除 GE、新增 ASX / ANET）、5D 動能榜 31 → 19 檔。回算前一日收盤＝6/18 收盤 ÷ (1 + 6/18 漲跌%)。

📝 總結 6/18 收盤後核心結論

① 市場結構：FOMC 鷹派點陣圖次日，半導體報復性反彈、美伊和平協議激勵，三大指數同收紅：道瓊 +0.14% 收 51,564.70、標普 +1.08% 收 7,500.58、納斯達克 +1.91% 收 26,517.93，SMH +5.76% 領軍、Russell +2.12%。VIX 大殺 -11.06% 至 16.40、10Y 殖利率自高點回落至 ~4.45%、DXY 站穩 100.81。廣度回正（117 漲 vs 83 跌、1.41:1）— 為「半導體 / 記憶領軍、風險偏好回升」的反彈盤。

② 主題 1：半導體報復性反彈、記憶族群爆發：前一日逆勢已強的晶片進一步全面爆發，SMH +5.76%。記憶 / 儲存（SNDK +11.54%、MU +8.70%、WDC +4.79%）+ 晶圓代工 / 類比 / 設備（INTC +10.64%、TSM +6.94%、TXN +6.95%、KLAC +8.73%）狂飆。資金確認「升息殺軟體、回補低估值晶片」輪動延續、低估值記憶（MU 9.9x / SNDK 11.9x）最受青睞；記憶 / HDD 板塊 20D 均值 +45.9% 穩居子板塊之冠。

③ 主題 2：美伊和平 + Fed 鷹派消化、風險偏好回升：美國結束對伊封鎖、達成和平協議，地緣溢價釋放，VIX 大殺 -11.06% 回 16.40、Russell 領漲、廣度回正。市場在 FOMC 鷹派次日選擇消化升息預期、殖利率自高點回落。惟國防股獲利了結（LMT -4.01%、RTX -3.62%、GD -3.53%）、油價低檔徘徊、強美元壓抑資源製藥（BHP / RIO / GSK / NVS）。

④ 主題 3：軟體服務疲弱、ACN 重挫：ACN（埃森哲）財報後盤中重挫約 -18%、IBM -5.05% 軟體服務領跌，凸顯資金對「AI 取代企業 IT 顧問」的疑慮；軟體 / AI 雲 20D 均值 -5.1% 續居子板塊末位（CRM -15.51% / NOW -8.00% / PLTR -6.33%）。在升息與 AI 變現疑慮夾擊下，高估值軟體仍為最弱一環。

⑤ 清單變化：20D 主清單 16 → 17 檔（剔除 GE、新增 ASX / ANET）；ARM +71.18% 蟬聯榜首、DELL +68.57% 居 2、MRVL +66.26% 居 3、SNDK 名次大躍 ▲5。5D 動能榜 31 → 19 檔（收斂為半導體 / 記憶 / 電力核心、金融工業多檔退場、CEG ▲17 / QCOM ▲12 補漲）。子板塊：記憶/HDD +45.9% ＞半導體設備 +36.1% ＞ CPU/手機晶片 +29.0% ＞邏輯/ASIC/網通 +28.5% ＞ AI 資安 +11.1% ＞ AI 電力 +8.3% ＞軟體/AI 雲 -5.1% 墊底。

⑥ 結論與本週策略：FOMC 鷹派次日，市場選擇消化升息、回補低估值晶片，半導體報復性反彈、美伊和平激勵風險偏好，廣度回正、VIX 大殺。持倉上：記憶 / 儲存 / 設備挾低估值（MU 9.9x / SNDK 11.9x）與漲價基本面續為核心、HDD（WDC / STX）動能最強，6/24 MU 財報為記憶多頭關鍵一役、財報前宜預留波動；NVDA / AVGO 20D 待修復、可留意補漲；高估值軟體（CRM / NOW / PLTR）在升息 + AI 變現疑慮下續弱、ACN 重挫為警訊、追高需節制。今晚 6/19 Juneteenth 休市、下一交易日 6/22（一）；留意停火持續性、殖利率走向與 6/26 PCE。

資料來源：Futu 美股市值前 200 榜單（6/18 收盤）、Yahoo Finance（指數 / ETF / 風險指標 / Fwd P/E / 淨利）、CNN Fear & Greed Index（推估值）。
本報告僅供參考，不構成投資建議。所有百分比為 Futu / Yahoo 實數；F&G 與 S&P / NDX PE 為非即時官方推估值。
DAILY US EQUITY · 2026-06-19（6/18 美東收盤）

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