🏛 大盤背景 6/16 收盤
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SPY 標普 500
$750.33
當天 -0.60%
指數 7,511.35
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QQQ 納指 100
$729.86
當天 -1.90%
Nasdaq 26,376.34
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IWM 羅素 2000
$292.08
當天 -0.87%
小型股同步回落
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SMH 半導體 ETF
$616.00
當天 -4.81%
領跌、晶片獲利了結
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*FOMC 前夕半導體獲利了結、資金輪動進價值股:SMH -4.81% 領跌(記憶 / 設備 / 邏輯全面回吐)、QQQ -1.90% 拖累 Nasdaq;但金融 / 工業價值股接棒推升道瓊 +0.64%(+328.64 點)收 51,999.67 再創收盤新高。指數實數:標普 7,511.35(-0.57%、-42.94 點)、納斯達克 26,376.34(-1.15%、-307.60 點)、道瓊 51,999.67(+0.64%、+328.64 點)。三大指數分歧 — 道瓊獨強(金融 JPM +3.68% / V +2.87%)vs Nasdaq 弱(半導體 -5~10%),為典型「高位資金輪動」而非全面殺盤。
🌡 總體風險訊號 6/16 收盤・Futu / CNN 實數
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VIX / VXN 波動率
VIX 16.41 +1.30%
VXN 26.95 +3.97%
VIX 僅微升至 16.41、仍處 16 的低檔舒適區 — 半導體重挫未引發整體恐慌(道瓊創高抵消);惟 VXN +3.97% 升至 26.95,反映科技隱含波動在 FOMC(6/17)+ 四巫日(6/18)前明顯升溫。
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10Y 美債利率
約 4.43%
當天 -6bp 續落
自 4.49% 續落至 4.43%:油價兩日重挫壓抑通膨預期、利率走低,亦同步支撐金融股利差敘事;今晚 FOMC 點陣圖對 2026-27 路徑的上修幅度為利率定價最大變數。
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DXY 美元 / WTI 原油
~99.54
美元當天 -0.09% 守於 100 之下
美伊和平協議後地緣溢價持續釋放、油價續崩(USO -4.74%) — 「油價 → 通膨」引信進一步拆除,為 FOMC 前最大通膨利多;DXY 99.54 持平於 100 之下。
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Fear & Greed Index
約 48-52 中性
FOMC 前夕情緒持平於中性區
在道瓊創高 vs 半導體重挫對沖下,CNN F&G 預估維持 約 48-52(中性、略偏 Greed);VIX 仍低(16.41)但 VXN 升溫,情緒在 FOMC 前未進一步推升。(非即時官方值、推估區間)
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S&P 500 估值
PE ~25.2 (trailing)
Fwd PE ~21.7
指數 -0.57% 微幅回落、Fwd PE ~21.7 仍顯著高於 10 年均值 18.9;「2026 年內不降息」定價下估值上行空間有限,今晚點陣圖若更鷹將直接壓縮倍數。(非即時官方值)
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Nasdaq 100 估值
PE ~33.1 (trailing)
Fwd PE ~25.3
QQQ -1.90% 自高檔回吐、倍數略降至 33 倍附近的貴價區;半導體 -4.81% 的獲利了結為主因,今晚 FOMC 利率路徑為高估值科技的最大變數。(非即時官方值)
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📅 未來 2 週財報 / 重大事件 6/16 - 6/30
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📌 重大科技 / 半導體財報
| 6/18(四) | ACN 埃森哲・盤前 ⭐ Q3 FY26;企業 IT 支出與 AI 顧問訂單風向球。ACN 為 AI 取代疑慮重災股,GenAI 訂單金額與財測為焦點;FOMC 後首場大型財報、與四巫日同日。 |
| 6/23(二) | FDX 聯邦快遞・盤後 ⭐ Q4 FY26;全球貿易量 / 經濟景氣風向球,關稅與消費動能下的出貨量為焦點。同日 KBH / CCL 亦揭曉。 |
| 6/24(三) | MU 美光 FY26 Q3・盤後 ⭐⭐⭐ 未來兩週最重要財報:HBM / DRAM 漲價週期的最大業績驗證。6/16 回吐 -6.18% 收 $1,020.76 仍站穩 $1,000、20D +49.77% 居主清單第 4,獲利了結後財報前波動將放大。PAYX / JEF 同日。 |
| 6/30(二) | NKE 耐吉・盤後 Q4 FY26;消費 / 關稅敏感股代表,中國市場與庫存去化進度為焦點。 |
財報主軸:6/24 MU 為記憶體漲價週期的終極驗證 — AVGO(6/4)→ ORCL(6/10)→ ADBE(6/11)連三場「業績好、股價跌」後,市場對 AI 財報的定價極度挑剔;MU 挾 Fwd P/E 9.0 之低估值與漲價現貨市場順風、且站穩 $1,000,能否打破魔咒為半導體多頭的關鍵一役。
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📊 總經事件・未來 2 週
| 6/16(二・已揭) | 5 月零售銷售 + FOMC 首日 FOMC 兩日會議首日;半導體於會前獲利了結、道瓊靠金融創新高,市場為點陣圖提前避險。 |
| 6/17(三・今日) | FOMC 利率決議 + SEP 點陣圖 ★未來兩週最大事件 CPI 4.2% + PPI 6.5% 下 Fed 幾無降息空間:點陣圖對 2026-27 路徑的上修幅度、鮑爾對「通膨 vs 成長」的權衡為全市場定價錨(台北 6/18 凌晨揭曉)。 |
| 6/18(四) | 四巫日(提前到期) 因 6/19 休市、衍生品到期提前至週四;FOMC 隔日疊加四巫,留意尾盤波動與成交量放大。 |
| 6/19(五) | Juneteenth 美股休市 FOMC 後兩日即休市、交易週縮短為 4 天;本週事件密度極高(零售銷售 + FOMC + 四巫 + 休市)。 |
| 6/26(五) | 5 月 PCE 物價(日期推估) Fed 偏好通膨指標;FOMC 後驗證通膨黏性、決定 7 月會議預期。 |
主軸:今晚 6/17 FOMC → 6/24 MU 財報 雙主場。通膨數據(CPI 4.2% / PPI 6.5%)已鎖死降息預期,油價兩日重挫為最大通膨利多;半導體會前獲利了結,點陣圖鷹派幅度為本週最大變數。
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💡 重點觀察
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🔥 6/16 1 日漲幅最強(市值前 200)
SPCX +4.83%、WDC +4.22%、JPM +3.68%、COF +3.08%、SCHW +2.99%、CMI +2.98%、V +2.87%、EQIX +2.85%、GE +2.77%、BX +2.60%、HWM +2.58%、NEM +2.50%、CEG +2.15%、AXP +2.0%、MS +1.9%、STX +1.23%
漲幅榜由金融(JPM / COF / SCHW / V / BX / AXP)+ 工業(CMI / GE / HWM)+ 資料中心 REIT(EQIX)包辦 — 資金自半導體輪入價值股;儲存(WDC / STX)逆勢撐盤、SpaceX +4.83% 蟬聯榜首。道瓊靠這批價值權值創新高。
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📉 6/16 1 日跌幅最深(市值前 200)
MRVL -9.78%、INTC -8.45%、KLAC -7.44%、AMD -7.30%、MU -6.18%、GLW -5.57%、SNDK -5.52%、LRCX -5.03%、ASML -4.69%、AVGO -4.37%、VRT -3.95%、ARM -3.93%、TSM -3.53%、QCOM -3.05%、NVDA -2.37%、AMAT -3.00%
跌幅全面集中於半導體:ASIC(MRVL -9.78%)、CPU(INTC -8.45% / AMD -7.30%)、設備(KLAC -7.44% / LRCX -5.03% / ASML -4.69%)、記憶(MU -6.18% / SNDK -5.52%)— 週一噴出後的獲利了結;GLW -5.57% 光纖 / VRT -3.95% 電力亦遭波及。 |
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🔁 重點故事 1:半導體獲利了結、資金輪動進金融 — 道瓊創新高
週一噴出後,FOMC 前夕半導體全面獲利了結(SMH -4.81%),但資金未離場、而是輪入金融與工業價值股:JPM +3.68%、COF +3.08%、SCHW +2.99%、V +2.87%、CMI +2.98%、GE +2.77%,推升道瓊 +0.64% 收 51,999.67 創收盤新高。10Y 降至 4.43% 支撐金融利差敘事;廣度轉正(105 漲 vs 95 跌)印證「輪動非殺盤」。
後續觀察:FOMC 後資金是否回流半導體、或續往金融 / 工業擴散。這是健康的高位輪動 — 指數分歧(Dow 創高 vs Nasdaq -1.15%)而非系統性風險。
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💾 重點故事 2:HDD 逆勢撐盤、儲存鏈基本面最硬
在晶片全面回吐中,HDD 雙雄逆勢上漲:WDC +4.22%(當日漲幅亞軍)、STX +1.23%,5D 動能仍居 5D 榜前段(WDC +31.55%、STX +21.91%);NAND(SNDK -5.52%)與 DRAM(MU -6.18%)雖回吐,但 20D 漲幅仍 +48~50%。記憶 / HDD 板塊 20D 均值維持 +39.0% 居子板塊之冠。
20D 主清單 17 → 16 檔(FTNT 跌出、無新增)、5D 動能榜 14 → 11 檔(INTC / MU / AMD / APH / BHP 跌出、新增 ANET / NEM);獲利了結使短線門檻收斂,惟中期結構未破。
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🔎 焦點個股:MRVL / MU / AMD / WDC 獲利了結重災・HDD 逆勢
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MRVL 邁威爾 — $278.67(6/16 -9.78%)當日跌幅最深
• 動能:5D +4.42%、20D +64.96%、YTD +228.32%、市值 2,438 億
• 單日 -9.78% 領跌:週一 +10.43% 噴出後最大獲利了結標的,ASIC / 網通晶片高 Beta 回吐;20D 仍 +64.96% 居主清單第 3。
• Fwd P/E 45.1、淨利 TTM 25 億;AI 客製化矽長線敘事不變,惟估值偏高、FOMC 前波動放大。
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MU 美光 — $1,020.76(6/16 -6.18%)站穩 $1,000
• 動能:5D +9.07%、20D +49.77%、YTD +257.80%、市值 1.15 兆
• 單日 -6.18% 回吐仍守千元:自週一首破 $1,000 後獲利了結、收 $1,020.76 仍站穩整數關;20D +49.77% 居主清單第 4。
• Fwd P/E 僅 9.0、為大型半導體最低;6/24 FY26 Q3 財報為漲價週期終極驗證(淨利 TTM 241 億)、財報前波動將放大。
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AMD 超微 — $507.29(6/16 -7.30%)CPU 回吐
• 動能:5D +6.68%、20D +20.50%、YTD +136.87%、市值 8,272 億
• 單日 -7.30%:CPU / GPU 隨晶片獲利了結回吐、20D +20.50% 勉守主清單末位(第 16);與 INTC -8.45% 同遭 CPU 板塊賣壓。
• Fwd P/E 38.7、淨利 TTM 49 億;資料中心 GPU + MI 系列長線題材續存,惟短線動能轉弱。
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WDC 威騰電子 — $681.08(6/16 +4.22%)逆勢漲幅亞軍
• 動能:5D +31.55%、20D +48.53%、YTD +295.65%、市值 2,348 億
• 單日 +4.22% 逆勢上漲:在晶片全面殺盤中 HDD 逆勢、居當日漲幅亞軍;5D +31.55% 躍居 5D 榜第 2、20D +48.53% 主清單第 7 — 雲端 HDD 容量需求最硬。
• Fwd P/E 37.7、淨利 TTM 64 億;與 STX(+1.23%)構成 HDD 雙雄、儲存鏈獨抗賣壓。
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*6/16 板塊分化:半導體獲利了結(MRVL -9.78% / INTC -8.45% / AMD -7.30% / MU -6.18% / SNDK -5.52%)vs HDD 逆勢(WDC +4.22% / STX +1.23%)+ 金融工業價值股領漲。NVDA -2.37% 收 $207.41、20D -6.71% 仍為主要 AI 權值較弱;SpaceX +4.83% 收 $201.80 蟬聯 5D 榜首。獲利了結為 FOMC 前的避險動作、非基本面轉壞。
📋 完整清單市值前 200・20D 漲幅 > 20%・依 20D 排序
記憶/儲存
半導體設備
邏輯/IP/ASIC
CPU
AI 伺服器
連接器
軟體/資安
航太
太空
礦業 |
綠=6/16 上漲
紅=6/16 下跌
| 代碼 / 名稱 |
股價 | 漲幅 (20D) |
1D (6/16) |
5D |
20D |
YTD | Fwd P/E | 淨利(億) | 市值(億) | 名次 / 在榜 |
| ARM 安謀半導體 IP | 396.34 | | -3.93% | +22.00% | +84.24% | +262.58% | 129.2 | 9 截 3/31 | 4,233 | — +15 |
| DELL 戴爾AI 伺服器 | 404.08 | | -1.22% | +5.84% | +69.76% | +223.41% | 19.1 | 84 截 5/1 | 2,619 | ▲1 +15 |
| MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片 | 278.67 | | -9.78% | +4.42% | +64.96% | +228.32% | 45.1 | 25 截 5/2 | 2,438 | ▼1 +15 |
| MU 美光DRAM/HBM/NAND | 1,020.76 | | -6.18% | +9.07% | +49.77% | +257.80% | 9.0 | 241 截 2/26 | 11,500 | — +4 |
| SPCX SpaceX太空/衛星 | 201.80 | | +4.83% | +49.48% | +49.48% | +49.48% | — | -94 截 3/31 | 26,600 | ▲1 +2 |
| SNDK 閃迪NAND Flash | 1,991.55 | | -5.52% | +20.95% | +49.40% | +738.97% | 10.9 | 45 截 4/3 | 2,949 | ▼1 +4 |
| WDC 威騰電子HDD 儲存 | 681.08 | | +4.22% | +31.55% | +48.53% | +295.65% | 37.7 | 64 截 4/3 | 2,348 | ▲2 +2 |
| STX 希捷HDD 儲存 | 1,031.34 | | +1.23% | +21.91% | +39.21% | +275.15% | 38.1 | 24 截 4/3 | 2,313 | ▲4 +2 |
| AMAT 應用材料半導體設備 | 568.23 | | -3.00% | +13.83% | +37.57% | +121.66% | 34.9 | 85 截 4/26 | 4,512 | ▲1 +4 |
| KLAC 科磊半導體設備 | 237.33 | | -7.44% | +10.93% | +35.12% | +95.82% | 47.0 | 47 截 3/31 | 3,100 | ▼3 +4 |
| LRCX 科林研發半導體設備 | 369.34 | | -5.03% | +12.89% | +32.88% | +116.02% | 46.3 | 67 截 3/29 | 4,619 | ▼3 +4 |
| APH 安費諾連接器 | 158.81 | | +0.14% | +3.08% | +30.47% | +17.75% | 27.9 | 45 截 3/31 | 1,954 | ▲1 +2 |
| GE 奇異航太航太引擎 | 351.73 | | +2.77% | +6.44% | +22.99% | +14.35% | 40.5 | 86 截 3/31 | 3,670 | ▲4 +2 |
| ASML 艾司摩爾EUV 設備 | 1,803.89 | | -4.69% | +1.47% | +22.51% | +69.20% | 37.5 | 100 截 3/29 | 6,953 | — +2 |
| IBM IBM雲端/AI 服務 | 270.81 | | +0.78% | -2.41% | +21.58% | -7.38% | 20.1 | 107 截 3/31 | 2,545 | — +13 |
| AMD 超微CPU/GPU | 507.29 | | -7.30% | +6.68% | +20.50% | +136.87% | 38.7 | 49 截 3/28 | 8,272 | ▼5 +2 |
*清單變化(vs 6/15):本期 17 → 16 檔,剔除 1 檔 — FTNT(20D 回落至 +16.22%、跌出 20% 門檻);無新增。ARM 以 20D +84.24% 蟬聯榜首、DELL +69.76% 居 2、MRVL +64.96% 居 3。雖 6/16 半導體全面回吐,惟 20D 為 20 日滾動窗、單日獲利了結尚未破壞中期結構。漲幅長條圖以 ARM 20D +84.24% 為 100% 基準。 名次 / 在榜(市值欄右側):前段 ▲N=較前一交易日(6/15)名次上升 N 位、▼N=下降、—=持平、★新進=今日新進榜;後段彩色 +N=連續入榜交易日數(含今日,依長短著色:藍 ≥10 天/紫 5–9 天/橘 1–4 天;本資料自 5/28 起算)。 淨利=近四季合計 (TTM)、單位億美元(各股「截 M/D」為其最新財報季結束日);下一季財報公布後需更新。
📋 完整清單(5D 動能)市值前 200・5D 漲幅 > 10%・依 5D 排序
記憶/儲存
半導體設備
邏輯/IP/ASIC
CPU
AI 伺服器
連接器
軟體/資安
航太
太空
礦業 |
綠=6/16 上漲
紅=6/16 下跌
| 代碼 / 名稱 | 股價 | 漲幅 (5D) | 5D | 20D | 1D (6/16) | YTD | Fwd P/E | 淨利(億) | 市值(億) | 名次 / 在榜 |
| SPCX SpaceX太空/衛星 | 201.80 | | +49.48% | +49.48% | +4.83% | +49.48% | — | -94 截 3/31 | 26,600 | — +3 |
| WDC 威騰電子HDD 儲存 | 681.08 | | +31.55% | +48.53% | +4.22% | +295.65% | 37.7 | 64 截 4/3 | 2,348 | ▲1 +3 |
| ARM 安謀半導體 IP | 396.34 | | +22.00% | +84.24% | -3.93% | +262.58% | 129.2 | 9 截 3/31 | 4,233 | ▲3 +3 |
| STX 希捷HDD 儲存 | 1,031.34 | | +21.91% | +39.21% | +1.23% | +275.15% | 38.1 | 24 截 4/3 | 2,313 | ▲4 +2 |
| SNDK 閃迪NAND Flash | 1,991.55 | | +20.95% | +49.40% | -5.52% | +738.97% | 10.9 | 45 截 4/3 | 2,949 | ▼3 +3 |
| AMAT 應用材料半導體設備 | 568.23 | | +13.83% | +37.57% | -3.00% | +121.66% | 34.9 | 85 截 4/26 | 4,512 | ▲1 +4 |
| LRCX 科林研發半導體設備 | 369.34 | | +12.89% | +32.88% | -5.03% | +116.02% | 46.3 | 67 截 3/29 | 4,619 | ▼2 +3 |
| SCCO 南方銅業銅礦 | 194.53 | | +11.05% | +13.16% | +0.68% | +39.50% | 28.4 | 50 截 3/31 | 1,623 | ▲3 +2 |
| KLAC 科磊半導體設備 | 237.33 | | +10.93% | +35.12% | -7.44% | +95.82% | 47.0 | 47 截 3/31 | 3,100 | ▼5 +4 |
| ANET 阿里斯塔網通設備 | 168.01 | | +10.42% | +18.56% | -0.64% | +28.22% | 37.8 | 37 截 3/31 | 2,116 | ★新進 +1 |
| NEM 紐蒙特礦業金礦 | 108.44 | | +10.05% | -1.05% | +2.50% | +9.08% | 9.5 | 85 截 3/31 | 1,158 | ★新進 +1 |
*5D 動能榜 14 → 11 檔:半導體獲利了結使短線門檻收斂 — 剔除 5 檔(INTC / MU / AMD / APH / BHP 5D 回落至 10% 以下)、新增 2 檔(ANET 網通 +10.42% / NEM 金礦 +10.05%)。SPCX 以 5D +49.48% 蟬聯榜首(5D / 20D / YTD 均為發行價起算)、WDC +31.55% 逆勢躍居第 2。漲幅長條圖以 SPCX 5D +49.48% 為 100% 基準。 名次 / 在榜(市值欄右側):前段 ▲N/▼N=較 6/15 名次升降、—=持平、★新進=今日新進榜;後段彩色 +N=連續入榜交易日數(藍 ≥10 天/紫 5–9 天/橘 1–4 天;5D 榜門檻較嚴、進出較頻繁)。 淨利=近四季合計 (TTM)、單位億美元(「截 M/D」為最新財報季結束日;SPCX 為虧損、紅字);下一季財報公布後需更新。
🤖 AI 子板塊解構 6/16 收盤後・20D 平均
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🧠 記憶體 / HDD 20D +39.0%
MU +49.77%、SNDK +49.40%、WDC +48.53%、STX +39.21%、INTC +8.21%。蟬聯子板塊之冠;6/16 NAND/DRAM 獲利了結(MU -6.18% / SNDK -5.52%),惟 HDD 逆勢(WDC +4.22% / STX +1.23%)。
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💻 CPU / 手機晶片 20D +36.6%
ARM +84.24%、AMD +20.50%、QCOM +5.12%。ARM 獨強撐均值;6/16 全線回吐 — AMD -7.30%、INTC -8.45%、ARM -3.93%、QCOM -3.05%,CPU 板塊獲利了結最重。
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⚙ 半導體設備 20D +32.0%
AMAT +37.57%、KLAC +35.12%、LRCX +32.88%、ASML +22.51%。四檔仍全數在 20D 主清單;6/16 設備全面回吐(KLAC -7.44% / LRCX -5.03% / ASML -4.69% / AMAT -3.00%)。
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🔗 邏輯 / ASIC / 網通 20D +24.4%
MRVL +64.96%、ANET +18.56%、AVGO -10.46%。MRVL 仍居 20D 第 3、惟 6/16 -9.78% 領跌;ANET -0.64% 相對抗跌、AVGO -4.37% 續弱(20D 仍負)。
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🛡 AI 資安 20D +13.0%
FTNT +16.22%、PANW +13.07%、CRWD +9.80%。FTNT 6/16 -1.65% 跌出 20D 主清單;資安相對抗跌(PANW -1.63% / CRWD -1.94%),跌幅遠小於半導體。
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☁ 軟體 / AI 雲 20D +0.5%
SHOP +10.59%、APP +4.63%、ORCL +0.92%、PLTR -1.40%、NOW -2.02%、CRM -9.90%。續居墊底;6/16 SHOP +0.66% 抗跌、餘多收黑(ORCL -2.24% / NOW -2.71% / CRM -1.73%)。
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⚡ AI 電力基建 20D +3.5%
GE +22.99%、ETN +6.77%、CEG +2.29%、GEV -2.95%、VRT -11.81%。GE 獨強撐均值(航太引擎、6/16 +2.77% 逆勢);CEG +2.15% 跟漲,惟 VRT -3.95% 電力設備續弱。
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📊 子板塊強弱排序(20D 平均)
記憶/HDD +39.0% > CPU/手機晶片 +36.6%(ARM 帶動)> 半導體設備 +32.0% > 邏輯/ASIC/網通 +24.4% > AI 資安 +13.0% > AI 電力基建 +3.5% > 軟體/AI 雲 +0.5%。6/16 半導體全板塊獲利了結,但 20D 中期排序大致不變、記憶/HDD 重回子板塊之冠;「硬體強、軟體弱」結構維持,惟今日硬體領跌、軟體 / 資安相對抗跌(單日跌幅較小)。
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📈 廣度速覽 市值前 200・6/16 漲跌家數
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上漲家數
105
約 52.5%(前 200 個股);金融 / 工業 / 價值股領漲
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下跌家數
95
約 47.5%;集中於半導體(晶片 / 設備 / 記憶)
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漲跌比
1.11 : 1
較 6/15(134 漲:65 跌、2.06:1)收斂、惟仍轉正
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*6/16 指數分歧、廣度仍轉正(1.11:1、105 漲 vs 95 跌):呈現典型「半導體獨弱 + 資金輪動進價值」的結構 — 下跌家數集中於半導體(晶片 / 設備 / 記憶 -3~10%),而金融(JPM / SCHW / V)、工業(CMI / GE)、必需消費與防禦股普遍翻紅。與 6/15「科技獨強」相反,本日為「權重輪動、雨露均霑」— 道瓊靠價值股創新高、Nasdaq 因半導體獨弱收黑。
🔁 6/15 → 6/16 變化追蹤
| 個股 |
6/15 收盤(回算) |
6/16 收盤 |
6/16 漲跌 |
變化重點 |
| MRVL 邁威爾 | $308.88 | $278.67 | -9.78% | 當日跌幅最深;獲利了結、20D +64.96% 仍居主清單第 3 |
| INTC 英特爾 | $127.86 | $117.05 | -8.45% | CPU 回吐、5D 跌出 5D 榜;週一 +2.64% 後反轉 |
| KLAC 科磊 | $256.41 | $237.33 | -7.44% | 設備獲利了結;20D +35.12% 仍在主清單 |
| AMD 超微 | $547.24 | $507.29 | -7.30% | CPU/GPU 回吐、20D +20.50% 勉守主清單末位 |
| MU 美光 | $1,087.99 | $1,020.76 | -6.18% | 回吐仍站穩 $1,000;6/24 財報倒數、20D 第 4 |
| SNDK 閃迪 | $2,107.91 | $1,991.55 | -5.52% | 跌破 $2,000;YTD +738.97% 仍居漲幅王、5D +20.95% |
| WDC 威騰電子 | $653.50 | $681.08 | +4.22% | HDD 逆勢漲幅亞軍;5D +31.55% 躍居 5D 榜第 2 |
| JPM 摩根大通 | $319.40 | $331.14 | +3.68% | 金融領漲、推升道瓊創新高;資金自晶片輪入 |
| ARM 安謀 | $412.55 | $396.34 | -3.93% | 高估值回吐、20D +84.24% 蟬聯主清單榜首 |
| NVDA 輝達 | $212.45 | $207.41 | -2.37% | AI 權值相對抗跌、20D -6.71% 仍待修復 |
*6/15→6/16 主軸由「半導體噴出」轉為「獲利了結 + 資金輪動進價值股」:FOMC 前夕晶片全面回吐(MRVL -9.78% / INTC -8.45% / KLAC -7.44% / AMD -7.30% / MU -6.18%),但金融工業價值股接棒(JPM +3.68%)推升道瓊創新高;HDD 逆勢(WDC +4.22% / STX +1.23%)。20D 主清單 17 → 16 檔(剔除 FTNT)、5D 動能榜 14 → 11 檔。回算前一日收盤=6/16 收盤 ÷ (1 + 6/16 漲跌%)。
📝 總結 6/16 收盤後核心結論
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① 市場結構:FOMC 前夕半導體全面獲利了結、資金大輪動進價值股,三大指數明顯分歧:道瓊 +0.64%(+328.64 點)收 51,999.67 再創收盤新高(金融 JPM +3.68% / V +2.87% 領漲),Nasdaq -1.15% 收 26,376.34、S&P -0.57% 收 7,511.35(半導體 SMH -4.81% 拖累)。廣度反而轉正(105 漲 vs 95 跌、1.11:1)— 為「指數分歧、權重輪動」而非全面殺盤;VIX 16.41(+1.30%)仍處低檔,VXN 26.95(+3.97%)FOMC 前升溫。
② 主題 1:半導體獲利了結、資金輪動進金融 — 道瓊創新高:週一噴出後,FOMC 前夕晶片全面回吐(MRVL -9.78%、INTC -8.45%、KLAC -7.44%、AMD -7.30%、MU -6.18%、SNDK -5.52%、AVGO -4.37%),但資金未離場、而是輪入金融與工業價值股(JPM +3.68%、COF +3.08%、SCHW +2.99%、CMI +2.98%、GE +2.77%)推升道瓊創新高。10Y 降至 4.43% 支撐利差敘事;廣度轉正印證「輪動非殺盤」。
③ 主題 2:HDD 逆勢撐盤、儲存鏈基本面最硬:在晶片殺盤中 WDC +4.22%(當日漲幅亞軍)、STX +1.23% 逆勢上漲,5D 動能仍居 5D 榜前段;記憶 / HDD 板塊 20D 均值 +39.0% 重回子板塊之冠。NAND/DRAM 雖回吐(SNDK -5.52% / MU -6.18%)但 20D 仍 +48~50%,6/24 MU 財報為下一驗證。
④ 主題 3:今晚 FOMC 為最終裁判:CPI 4.2% + PPI 6.5% 已鎖死降息預期,油價續崩(USO -4.74%)為唯一通膨利多 — 10Y 降至 4.43%、DXY 99.54 持平。半導體會前獲利了結正是為「鷹派點陣圖」提前避險;今日 6/17 利率決議 + 點陣圖(台北 6/18 凌晨)對 2026-27 路徑的上修幅度,將決定本輪噴出能否續航、鷹派幅度為最大尾部風險。
⑤ 清單變化:20D 主清單 17 → 16 檔(剔除 FTNT、無新增);ARM +84.24% 蟬聯榜首、DELL +69.76% 居 2、MRVL +64.96% 居 3。5D 動能榜 14 → 11 檔(剔除 INTC / MU / AMD / APH / BHP、新增 ANET / NEM)。子板塊:記憶/HDD +39.0% > CPU/手機晶片 +36.6% > 半導體設備 +32.0% > 邏輯/ASIC/網通 +24.4% > AI 資安 +13.0% > AI 電力基建 +3.5% > 軟體/AI 雲 +0.5% 墊底。
⑥ 結論與本週策略:半導體高位獲利了結但資金不退場、輪入金融工業使道瓊創新高,為健康的高位輪動;廣度仍轉正、VIX 仍低,惟 VXN 升溫顯示 FOMC 前科技避險升溫。今晚 6/17 FOMC 點陣圖與 6/24 MU 財報為兩道終極關卡。持倉上:記憶 / 儲存 / 設備挾低估值(MU 9.0x / SNDK 10.9x)與漲價基本面續為主軸、HDD(WDC / STX)基本面最硬可逢回布局、MU 站穩 $1,000 但財報前宜預留波動;CPU(AMD / ARM)獲利了結後動能轉弱、估值分化(ARM 129x)追高需節制;金融 / 工業價值股短線接棒但屬輪動性質、留意 FOMC 後反轉。注意 6/19(五)Juneteenth 休市、6/18 四巫日波動,FOMC 前夕高 Beta 持倉宜控槓桿。
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資料來源:Futu 美股市值前 200 榜單(6/16 收盤)、Yahoo Finance(指數 / ETF / 風險指標 / Fwd P/E / 淨利)、CNN Fear & Greed Index(推估值)。
本報告僅供參考,不構成投資建議。所有百分比為 Futu / Yahoo 實數;F&G 與 S&P / NDX PE 為非即時官方推估值。
DAILY US EQUITY · 2026-06-17(6/16 美東收盤)