美股每日報告 2026-06-17(週三)

6/16(二)FOMC 前夕半導體獲利了結、資金自晶片大輪動進金融 / 價值股

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美股每日報告 2026-06-17(週三)
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DAILY US EQUITY · 2026-06-17(6/16 美東收盤)看其他市場 →台股A股記憶體/AI
美股 6/16 半導體獲利了結、資金大輪動進價值股:Dow +0.64% 收 51,999.67 創收盤新高、SMH -4.81% 重挫、Nasdaq -1.15% 收 26,376、S&P -0.57% 收 7,511MRVL -9.78%、INTC -8.45%、KLAC -7.44%、AMD -7.30%、MU -6.18% 記憶/設備/邏輯全面回吐;JPM +3.68%、V +2.87%、SCHW +2.99% 金融領漲、WDC +4.22% HDD 逆勢撐盤、油價續崩 USO -4.74%・VIX 16.41,今晚 6/17 FOMC 利率決議 + 點陣圖揭曉
資料日期:2026-06-16(最近一個美股交易日收盤)
🎯 今日(6/17)觀察重點
 
一句話摘要6/16(二)FOMC 前夕半導體獲利了結、資金自晶片大輪動進金融 / 價值股 — 在週一(6/15)記憶體噴出(Nasdaq +3.07%、MU 破千)後,市場於 FOMC 首日全面對半導體獲利了結:SMH -4.81%MRVL -9.78%、INTC -8.45%、KLAC -7.44%、AMD -7.30%、MU -6.18%、SNDK -5.52%、AVGO -4.37%、ARM -3.93%、NVDA -2.37%,拖累 Nasdaq -1.15% 收 26,376.34、S&P -0.57% 收 7,511.35。但資金並未離場、而是輪入金融與工業價值股:JPM +3.68%、SCHW +2.99%、COF +3.08%、V +2.87%、CMI +2.98%、EQIX +2.85%,推升道瓊 +0.64%(+328.64 點)收 51,999.67 再創收盤新高。廣度反而轉正(105 漲 vs 95 跌)— 是「指數分歧、權重輪動」而非全面殺盤;WDC +4.22% / STX +1.23% HDD 逆勢撐盤、油價續崩(USO -4.74%)、VIX 16.41(+1.30%)仍處低檔、VXN 26.95(+3.97%)小升。
🔍 緊盯 3 焦點
今晚 6/17 FOMC 利率決議 + SEP 點陣圖 ⭐⭐⭐ — 未來兩週最大事件、今日(台北 6/18 凌晨)揭曉。CPI 4.2% + PPI 6.5% 已鎖死降息空間,焦點全在點陣圖對 2026-27 利率路徑的上修幅度與鮑爾對「通膨 vs 成長」的措辭。半導體於會前獲利了結,正反映市場對「鷹派點陣圖」的提前避險;點陣圖成色將決定本輪半導體噴出能否續航。
半導體輪動 vs 價值股接棒 ⭐⭐⭐ — 晶片全面回吐(MRVL -9.78% / INTC -8.45% / KLAC -7.44% / AMD -7.30%)但道瓊靠金融創新高,呈現典型「高位獲利了結 + 資金不退場」的健康輪動。觀察 FOMC 後資金是否回流半導體、或續往金融 / 工業擴散;HDD(WDC / STX)逆勢顯示儲存鏈基本面最硬。
6/24 MU 財報倒數 ⭐⭐⭐ — MU 自週一首破 $1,000 後今日回吐 -6.18% 收 $1,020.76、仍站穩千元關;20D +49.77% 居主清單第 4。6/24 FY26 Q3 財報為 HBM / DRAM 漲價週期終極驗證,獲利了結後財報前波動將放大、Fwd P/E 僅 9.0x 仍為大型半導體最低。
本週節奏:6/15(一)美伊和平協議 + 油崩、Nasdaq +3.07% 噴出 → 6/16(二・已揭)半導體獲利了結、道瓊靠金融創新高、SMH -4.81%今日 6/17(三)FOMC 利率決議 + 點陣圖 ⭐⭐⭐ → 6/18(四)四巫日 + ACN 財報 → 6/19(五)Juneteenth 美股休市 → 6/24(三)MU 財報 ⭐⭐⭐
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🏛 大盤背景 6/16 收盤
 
SPY 標普 500
$750.33
當天 -0.60%
指數 7,511.35
 
QQQ 納指 100
$729.86
當天 -1.90%
Nasdaq 26,376.34
 
IWM 羅素 2000
$292.08
當天 -0.87%
小型股同步回落
 
SMH 半導體 ETF
$616.00
當天 -4.81%
領跌、晶片獲利了結
FOMC 前夕半導體獲利了結、資金輪動進價值股:SMH -4.81% 領跌(記憶 / 設備 / 邏輯全面回吐)、QQQ -1.90% 拖累 Nasdaq;但金融 / 工業價值股接棒推升道瓊 +0.64%(+328.64 點)收 51,999.67 再創收盤新高。指數實數:標普 7,511.35(-0.57%、-42.94 點)、納斯達克 26,376.34(-1.15%、-307.60 點)、道瓊 51,999.67(+0.64%、+328.64 點)。三大指數分歧 — 道瓊獨強(金融 JPM +3.68% / V +2.87%)vs Nasdaq 弱(半導體 -5~10%),為典型「高位資金輪動」而非全面殺盤。
🌡 總體風險訊號 6/16 收盤・Futu / CNN 實數
 
VIX / VXN 波動率
VIX 16.41 +1.30%
VXN 26.95 +3.97%
VIX 僅微升至 16.41、仍處 16 的低檔舒適區 — 半導體重挫未引發整體恐慌(道瓊創高抵消);惟 VXN +3.97% 升至 26.95,反映科技隱含波動在 FOMC(6/17)+ 四巫日(6/18)前明顯升溫
 
10Y 美債利率
約 4.43%
當天 -6bp 續落
自 4.49% 續落至 4.43%:油價兩日重挫壓抑通膨預期、利率走低,亦同步支撐金融股利差敘事;今晚 FOMC 點陣圖對 2026-27 路徑的上修幅度為利率定價最大變數。
 
DXY 美元 / WTI 原油
~99.54
美元當天 -0.09% 守於 100 之下
美伊和平協議後地緣溢價持續釋放、油價續崩(USO -4.74%) — 「油價 → 通膨」引信進一步拆除,為 FOMC 前最大通膨利多;DXY 99.54 持平於 100 之下。
 
Fear & Greed Index
約 48-52 中性
FOMC 前夕情緒持平於中性區
在道瓊創高 vs 半導體重挫對沖下,CNN F&G 預估維持 約 48-52(中性、略偏 Greed);VIX 仍低(16.41)但 VXN 升溫,情緒在 FOMC 前未進一步推升。(非即時官方值、推估區間)
 
S&P 500 估值
PE ~25.2 (trailing)
Fwd PE ~21.7
指數 -0.57% 微幅回落、Fwd PE ~21.7 仍顯著高於 10 年均值 18.9;「2026 年內不降息」定價下估值上行空間有限,今晚點陣圖若更鷹將直接壓縮倍數。(非即時官方值)
 
Nasdaq 100 估值
PE ~33.1 (trailing)
Fwd PE ~25.3
QQQ -1.90% 自高檔回吐、倍數略降至 33 倍附近的貴價區;半導體 -4.81% 的獲利了結為主因,今晚 FOMC 利率路徑為高估值科技的最大變數。(非即時官方值)
📅 未來 2 週財報 / 重大事件 6/16 - 6/30
 
📌 重大科技 / 半導體財報
6/18(四)
ACN 埃森哲・盤前 ⭐
Q3 FY26;企業 IT 支出與 AI 顧問訂單風向球。ACN 為 AI 取代疑慮重災股,GenAI 訂單金額與財測為焦點;FOMC 後首場大型財報、與四巫日同日。
6/23(二)
FDX 聯邦快遞・盤後 ⭐
Q4 FY26;全球貿易量 / 經濟景氣風向球,關稅與消費動能下的出貨量為焦點。同日 KBH / CCL 亦揭曉。
6/24(三)
MU 美光 FY26 Q3・盤後 ⭐⭐⭐
未來兩週最重要財報:HBM / DRAM 漲價週期的最大業績驗證。6/16 回吐 -6.18% 收 $1,020.76 仍站穩 $1,000、20D +49.77% 居主清單第 4,獲利了結後財報前波動將放大。PAYX / JEF 同日。
6/30(二)
NKE 耐吉・盤後
Q4 FY26;消費 / 關稅敏感股代表,中國市場與庫存去化進度為焦點。
財報主軸:6/24 MU 為記憶體漲價週期的終極驗證 — AVGO(6/4)→ ORCL(6/10)→ ADBE(6/11)連三場「業績好、股價跌」後,市場對 AI 財報的定價極度挑剔;MU 挾 Fwd P/E 9.0 之低估值與漲價現貨市場順風、且站穩 $1,000,能否打破魔咒為半導體多頭的關鍵一役。
 
📊 總經事件・未來 2 週
6/16(二・已揭)
5 月零售銷售 + FOMC 首日
FOMC 兩日會議首日;半導體於會前獲利了結、道瓊靠金融創新高,市場為點陣圖提前避險。
6/17(三・今日)
FOMC 利率決議 + SEP 點陣圖 ★未來兩週最大事件
CPI 4.2% + PPI 6.5% 下 Fed 幾無降息空間:點陣圖對 2026-27 路徑的上修幅度、鮑爾對「通膨 vs 成長」的權衡為全市場定價錨(台北 6/18 凌晨揭曉)。
6/18(四)
四巫日(提前到期)
因 6/19 休市、衍生品到期提前至週四;FOMC 隔日疊加四巫,留意尾盤波動與成交量放大。
6/19(五)
Juneteenth 美股休市
FOMC 後兩日即休市、交易週縮短為 4 天;本週事件密度極高(零售銷售 + FOMC + 四巫 + 休市)。
6/26(五)
5 月 PCE 物價(日期推估)
Fed 偏好通膨指標;FOMC 後驗證通膨黏性、決定 7 月會議預期。
主軸:今晚 6/17 FOMC → 6/24 MU 財報 雙主場。通膨數據(CPI 4.2% / PPI 6.5%)已鎖死降息預期,油價兩日重挫為最大通膨利多;半導體會前獲利了結,點陣圖鷹派幅度為本週最大變數。
💡 重點觀察
 
🔥 6/16 1 日漲幅最強(市值前 200)
SPCX +4.83%WDC +4.22%JPM +3.68%COF +3.08%SCHW +2.99%CMI +2.98%V +2.87%EQIX +2.85%GE +2.77%BX +2.60%、HWM +2.58%、NEM +2.50%、CEG +2.15%、AXP +2.0%、MS +1.9%、STX +1.23%
漲幅榜由金融(JPM / COF / SCHW / V / BX / AXP)+ 工業(CMI / GE / HWM)+ 資料中心 REIT(EQIX)包辦 — 資金自半導體輪入價值股;儲存(WDC / STX)逆勢撐盤、SpaceX +4.83% 蟬聯榜首。道瓊靠這批價值權值創新高。
 
📉 6/16 1 日跌幅最深(市值前 200)
MRVL -9.78%INTC -8.45%KLAC -7.44%AMD -7.30%MU -6.18%GLW -5.57%SNDK -5.52%LRCX -5.03%ASML -4.69%AVGO -4.37%、VRT -3.95%、ARM -3.93%、TSM -3.53%、QCOM -3.05%、NVDA -2.37%、AMAT -3.00%
跌幅全面集中於半導體:ASIC(MRVL -9.78%)、CPU(INTC -8.45% / AMD -7.30%)、設備(KLAC -7.44% / LRCX -5.03% / ASML -4.69%)、記憶(MU -6.18% / SNDK -5.52%)— 週一噴出後的獲利了結;GLW -5.57% 光纖 / VRT -3.95% 電力亦遭波及。
 
🔁 重點故事 1:半導體獲利了結、資金輪動進金融 — 道瓊創新高
週一噴出後,FOMC 前夕半導體全面獲利了結(SMH -4.81%),但資金未離場、而是輪入金融與工業價值股:JPM +3.68%、COF +3.08%、SCHW +2.99%、V +2.87%、CMI +2.98%、GE +2.77%,推升道瓊 +0.64% 收 51,999.67 創收盤新高。10Y 降至 4.43% 支撐金融利差敘事;廣度轉正(105 漲 vs 95 跌)印證「輪動非殺盤」。
後續觀察:FOMC 後資金是否回流半導體、或續往金融 / 工業擴散。這是健康的高位輪動 — 指數分歧(Dow 創高 vs Nasdaq -1.15%)而非系統性風險。
 
💾 重點故事 2:HDD 逆勢撐盤、儲存鏈基本面最硬
在晶片全面回吐中,HDD 雙雄逆勢上漲WDC +4.22%(當日漲幅亞軍)、STX +1.23%,5D 動能仍居 5D 榜前段(WDC +31.55%、STX +21.91%);NAND(SNDK -5.52%)與 DRAM(MU -6.18%)雖回吐,但 20D 漲幅仍 +48~50%。記憶 / HDD 板塊 20D 均值維持 +39.0% 居子板塊之冠。
20D 主清單 17 → 16 檔(FTNT 跌出、無新增)、5D 動能榜 14 → 11 檔(INTC / MU / AMD / APH / BHP 跌出、新增 ANET / NEM);獲利了結使短線門檻收斂,惟中期結構未破。
🔎 焦點個股:MRVL / MU / AMD / WDC 獲利了結重災・HDD 逆勢
 
MRVL 邁威爾 — $278.67(6/16 -9.78%當日跌幅最深
動能:5D +4.42%、20D +64.96%、YTD +228.32%、市值 2,438 億
單日 -9.78% 領跌:週一 +10.43% 噴出後最大獲利了結標的,ASIC / 網通晶片高 Beta 回吐;20D 仍 +64.96% 居主清單第 3。
• Fwd P/E 45.1、淨利 TTM 25 億;AI 客製化矽長線敘事不變,惟估值偏高、FOMC 前波動放大。
 
MU 美光 — $1,020.76(6/16 -6.18%站穩 $1,000
動能:5D +9.07%、20D +49.77%、YTD +257.80%、市值 1.15 兆
單日 -6.18% 回吐仍守千元:自週一首破 $1,000 後獲利了結、收 $1,020.76 仍站穩整數關;20D +49.77% 居主清單第 4。
• Fwd P/E 僅 9.0、為大型半導體最低;6/24 FY26 Q3 財報為漲價週期終極驗證(淨利 TTM 241 億)、財報前波動將放大。
 
AMD 超微 — $507.29(6/16 -7.30%CPU 回吐
動能:5D +6.68%、20D +20.50%、YTD +136.87%、市值 8,272 億
單日 -7.30%:CPU / GPU 隨晶片獲利了結回吐、20D +20.50% 勉守主清單末位(第 16);與 INTC -8.45% 同遭 CPU 板塊賣壓。
• Fwd P/E 38.7、淨利 TTM 49 億;資料中心 GPU + MI 系列長線題材續存,惟短線動能轉弱。
 
WDC 威騰電子 — $681.08(6/16 +4.22%逆勢漲幅亞軍
動能:5D +31.55%、20D +48.53%、YTD +295.65%、市值 2,348 億
單日 +4.22% 逆勢上漲:在晶片全面殺盤中 HDD 逆勢、居當日漲幅亞軍;5D +31.55% 躍居 5D 榜第 2、20D +48.53% 主清單第 7 — 雲端 HDD 容量需求最硬。
• Fwd P/E 37.7、淨利 TTM 64 億;與 STX(+1.23%)構成 HDD 雙雄、儲存鏈獨抗賣壓。
*6/16 板塊分化:半導體獲利了結(MRVL -9.78% / INTC -8.45% / AMD -7.30% / MU -6.18% / SNDK -5.52%)vs HDD 逆勢(WDC +4.22% / STX +1.23%)+ 金融工業價值股領漲。NVDA -2.37% 收 $207.41、20D -6.71% 仍為主要 AI 權值較弱;SpaceX +4.83% 收 $201.80 蟬聯 5D 榜首。獲利了結為 FOMC 前的避險動作、非基本面轉壞。
📋 完整清單市值前 200・20D 漲幅 > 20%・依 20D 排序
記憶/儲存    半導體設備    邏輯/IP/ASIC    CPU    AI 伺服器    連接器    軟體/資安    航太    太空    礦業 | =6/16 上漲  =6/16 下跌
代碼 / 名稱 股價漲幅 (20D) 1D (6/16) 5D 20D YTDFwd P/E淨利(億)市值(億)名次 / 在榜
ARM 安謀半導體 IP396.34
-3.93%+22.00%+84.24%+262.58%129.29 截 3/314,233 +15
DELL 戴爾AI 伺服器404.08
-1.22%+5.84%+69.76%+223.41%19.184 截 5/12,619▲1 +15
MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片278.67
-9.78%+4.42%+64.96%+228.32%45.125 截 5/22,438▼1 +15
MU 美光DRAM/HBM/NAND1,020.76
-6.18%+9.07%+49.77%+257.80%9.0241 截 2/2611,500 +4
SPCX SpaceX太空/衛星201.80
+4.83%+49.48%+49.48%+49.48%-94 截 3/3126,600▲1 +2
SNDK 閃迪NAND Flash1,991.55
-5.52%+20.95%+49.40%+738.97%10.945 截 4/32,949▼1 +4
WDC 威騰電子HDD 儲存681.08
+4.22%+31.55%+48.53%+295.65%37.764 截 4/32,348▲2 +2
STX 希捷HDD 儲存1,031.34
+1.23%+21.91%+39.21%+275.15%38.124 截 4/32,313▲4 +2
AMAT 應用材料半導體設備568.23
-3.00%+13.83%+37.57%+121.66%34.985 截 4/264,512▲1 +4
KLAC 科磊半導體設備237.33
-7.44%+10.93%+35.12%+95.82%47.047 截 3/313,100▼3 +4
LRCX 科林研發半導體設備369.34
-5.03%+12.89%+32.88%+116.02%46.367 截 3/294,619▼3 +4
APH 安費諾連接器158.81
+0.14%+3.08%+30.47%+17.75%27.945 截 3/311,954▲1 +2
GE 奇異航太航太引擎351.73
+2.77%+6.44%+22.99%+14.35%40.586 截 3/313,670▲4 +2
ASML 艾司摩爾EUV 設備1,803.89
-4.69%+1.47%+22.51%+69.20%37.5100 截 3/296,953 +2
IBM IBM雲端/AI 服務270.81
+0.78%-2.41%+21.58%-7.38%20.1107 截 3/312,545 +13
AMD 超微CPU/GPU507.29
-7.30%+6.68%+20.50%+136.87%38.749 截 3/288,272▼5 +2
*清單變化(vs 6/15):本期 17 → 16 檔剔除 1 檔 — FTNT(20D 回落至 +16.22%、跌出 20% 門檻);無新增ARM 以 20D +84.24% 蟬聯榜首、DELL +69.76% 居 2、MRVL +64.96% 居 3。雖 6/16 半導體全面回吐,惟 20D 為 20 日滾動窗、單日獲利了結尚未破壞中期結構。漲幅長條圖以 ARM 20D +84.24% 為 100% 基準。 名次 / 在榜(市值欄右側):前段 ▲N=較前一交易日(6/15)名次上升 N 位、▼N=下降、=持平、★新進=今日新進榜;後段彩色 +N=連續入榜交易日數(含今日,依長短著色:藍 ≥10 天紫 5–9 天橘 1–4 天;本資料自 5/28 起算)。 淨利=近四季合計 (TTM)、單位億美元(各股「截 M/D」為其最新財報季結束日);下一季財報公布後需更新。
📋 完整清單(5D 動能)市值前 200・5D 漲幅 > 10%・依 5D 排序
記憶/儲存    半導體設備    邏輯/IP/ASIC    CPU    AI 伺服器    連接器    軟體/資安    航太    太空    礦業 | =6/16 上漲  =6/16 下跌
代碼 / 名稱股價漲幅 (5D)5D20D1D (6/16)YTDFwd P/E淨利(億)市值(億)名次 / 在榜
SPCX SpaceX太空/衛星201.80
+49.48%+49.48%+4.83%+49.48%-94 截 3/3126,600 +3
WDC 威騰電子HDD 儲存681.08
+31.55%+48.53%+4.22%+295.65%37.764 截 4/32,348▲1 +3
ARM 安謀半導體 IP396.34
+22.00%+84.24%-3.93%+262.58%129.29 截 3/314,233▲3 +3
STX 希捷HDD 儲存1,031.34
+21.91%+39.21%+1.23%+275.15%38.124 截 4/32,313▲4 +2
SNDK 閃迪NAND Flash1,991.55
+20.95%+49.40%-5.52%+738.97%10.945 截 4/32,949▼3 +3
AMAT 應用材料半導體設備568.23
+13.83%+37.57%-3.00%+121.66%34.985 截 4/264,512▲1 +4
LRCX 科林研發半導體設備369.34
+12.89%+32.88%-5.03%+116.02%46.367 截 3/294,619▼2 +3
SCCO 南方銅業銅礦194.53
+11.05%+13.16%+0.68%+39.50%28.450 截 3/311,623▲3 +2
KLAC 科磊半導體設備237.33
+10.93%+35.12%-7.44%+95.82%47.047 截 3/313,100▼5 +4
ANET 阿里斯塔網通設備168.01
+10.42%+18.56%-0.64%+28.22%37.837 截 3/312,116★新進 +1
NEM 紐蒙特礦業金礦108.44
+10.05%-1.05%+2.50%+9.08%9.585 截 3/311,158★新進 +1
*5D 動能榜 14 → 11 檔:半導體獲利了結使短線門檻收斂 — 剔除 5 檔(INTC / MU / AMD / APH / BHP 5D 回落至 10% 以下)、新增 2 檔(ANET 網通 +10.42% / NEM 金礦 +10.05%)。SPCX 以 5D +49.48% 蟬聯榜首(5D / 20D / YTD 均為發行價起算)、WDC +31.55% 逆勢躍居第 2。漲幅長條圖以 SPCX 5D +49.48% 為 100% 基準。 名次 / 在榜(市值欄右側):前段 ▲N▼N=較 6/15 名次升降、=持平、★新進=今日新進榜;後段彩色 +N=連續入榜交易日數(藍 ≥10 天紫 5–9 天橘 1–4 天;5D 榜門檻較嚴、進出較頻繁)。 淨利=近四季合計 (TTM)、單位億美元(「截 M/D」為最新財報季結束日;SPCX 為虧損、紅字);下一季財報公布後需更新。
🤖 AI 子板塊解構 6/16 收盤後・20D 平均
 
🧠 記憶體 / HDD 20D +39.0%
MU +49.77%、SNDK +49.40%、WDC +48.53%、STX +39.21%、INTC +8.21%。蟬聯子板塊之冠;6/16 NAND/DRAM 獲利了結(MU -6.18% / SNDK -5.52%),惟 HDD 逆勢(WDC +4.22% / STX +1.23%)。
 
💻 CPU / 手機晶片 20D +36.6%
ARM +84.24%、AMD +20.50%、QCOM +5.12%。ARM 獨強撐均值;6/16 全線回吐 — AMD -7.30%、INTC -8.45%、ARM -3.93%、QCOM -3.05%,CPU 板塊獲利了結最重。
 
⚙ 半導體設備 20D +32.0%
AMAT +37.57%、KLAC +35.12%、LRCX +32.88%、ASML +22.51%。四檔仍全數在 20D 主清單;6/16 設備全面回吐(KLAC -7.44% / LRCX -5.03% / ASML -4.69% / AMAT -3.00%)。
 
🔗 邏輯 / ASIC / 網通 20D +24.4%
MRVL +64.96%、ANET +18.56%、AVGO -10.46%。MRVL 仍居 20D 第 3、惟 6/16 -9.78% 領跌;ANET -0.64% 相對抗跌、AVGO -4.37% 續弱(20D 仍負)。
 
🛡 AI 資安 20D +13.0%
FTNT +16.22%、PANW +13.07%、CRWD +9.80%。FTNT 6/16 -1.65% 跌出 20D 主清單;資安相對抗跌(PANW -1.63% / CRWD -1.94%),跌幅遠小於半導體。
 
☁ 軟體 / AI 雲 20D +0.5%
SHOP +10.59%、APP +4.63%、ORCL +0.92%、PLTR -1.40%、NOW -2.02%、CRM -9.90%。續居墊底;6/16 SHOP +0.66% 抗跌、餘多收黑(ORCL -2.24% / NOW -2.71% / CRM -1.73%)。
 
⚡ AI 電力基建 20D +3.5%
GE +22.99%、ETN +6.77%、CEG +2.29%、GEV -2.95%、VRT -11.81%。GE 獨強撐均值(航太引擎、6/16 +2.77% 逆勢);CEG +2.15% 跟漲,惟 VRT -3.95% 電力設備續弱。
 
📊 子板塊強弱排序(20D 平均)
記憶/HDD +39.0% > CPU/手機晶片 +36.6%(ARM 帶動)> 半導體設備 +32.0% > 邏輯/ASIC/網通 +24.4% > AI 資安 +13.0% > AI 電力基建 +3.5% > 軟體/AI 雲 +0.5%。6/16 半導體全板塊獲利了結,但 20D 中期排序大致不變、記憶/HDD 重回子板塊之冠;「硬體強、軟體弱」結構維持,惟今日硬體領跌、軟體 / 資安相對抗跌(單日跌幅較小)。
📈 廣度速覽 市值前 200・6/16 漲跌家數
 
上漲家數
105
約 52.5%(前 200 個股);金融 / 工業 / 價值股領漲
 
下跌家數
95
約 47.5%;集中於半導體(晶片 / 設備 / 記憶)
 
漲跌比
1.11 : 1
較 6/15(134 漲:65 跌、2.06:1)收斂、惟仍轉正
*6/16 指數分歧、廣度仍轉正(1.11:1、105 漲 vs 95 跌):呈現典型「半導體獨弱 + 資金輪動進價值」的結構 — 下跌家數集中於半導體(晶片 / 設備 / 記憶 -3~10%),而金融(JPM / SCHW / V)、工業(CMI / GE)、必需消費與防禦股普遍翻紅。與 6/15「科技獨強」相反,本日為「權重輪動、雨露均霑」— 道瓊靠價值股創新高、Nasdaq 因半導體獨弱收黑。
🔁 6/15 → 6/16 變化追蹤
個股 6/15 收盤(回算) 6/16 收盤 6/16 漲跌 變化重點
MRVL 邁威爾$308.88$278.67-9.78%當日跌幅最深;獲利了結、20D +64.96% 仍居主清單第 3
INTC 英特爾$127.86$117.05-8.45%CPU 回吐、5D 跌出 5D 榜;週一 +2.64% 後反轉
KLAC 科磊$256.41$237.33-7.44%設備獲利了結;20D +35.12% 仍在主清單
AMD 超微$547.24$507.29-7.30%CPU/GPU 回吐、20D +20.50% 勉守主清單末位
MU 美光$1,087.99$1,020.76-6.18%回吐仍站穩 $1,000;6/24 財報倒數、20D 第 4
SNDK 閃迪$2,107.91$1,991.55-5.52%跌破 $2,000;YTD +738.97% 仍居漲幅王、5D +20.95%
WDC 威騰電子$653.50$681.08+4.22%HDD 逆勢漲幅亞軍;5D +31.55% 躍居 5D 榜第 2
JPM 摩根大通$319.40$331.14+3.68%金融領漲、推升道瓊創新高;資金自晶片輪入
ARM 安謀$412.55$396.34-3.93%高估值回吐、20D +84.24% 蟬聯主清單榜首
NVDA 輝達$212.45$207.41-2.37%AI 權值相對抗跌、20D -6.71% 仍待修復
*6/15→6/16 主軸由「半導體噴出」轉為「獲利了結 + 資金輪動進價值股」:FOMC 前夕晶片全面回吐(MRVL -9.78% / INTC -8.45% / KLAC -7.44% / AMD -7.30% / MU -6.18%),但金融工業價值股接棒(JPM +3.68%)推升道瓊創新高;HDD 逆勢(WDC +4.22% / STX +1.23%)。20D 主清單 17 → 16 檔(剔除 FTNT)、5D 動能榜 14 → 11 檔。回算前一日收盤=6/16 收盤 ÷ (1 + 6/16 漲跌%)。
📝 總結 6/16 收盤後核心結論
① 市場結構:FOMC 前夕半導體全面獲利了結、資金大輪動進價值股,三大指數明顯分歧:道瓊 +0.64%(+328.64 點)收 51,999.67 再創收盤新高(金融 JPM +3.68% / V +2.87% 領漲),Nasdaq -1.15% 收 26,376.34、S&P -0.57% 收 7,511.35(半導體 SMH -4.81% 拖累)。廣度反而轉正(105 漲 vs 95 跌、1.11:1)— 為「指數分歧、權重輪動」而非全面殺盤;VIX 16.41(+1.30%)仍處低檔,VXN 26.95(+3.97%)FOMC 前升溫。
② 主題 1:半導體獲利了結、資金輪動進金融 — 道瓊創新高:週一噴出後,FOMC 前夕晶片全面回吐(MRVL -9.78%、INTC -8.45%、KLAC -7.44%、AMD -7.30%、MU -6.18%、SNDK -5.52%、AVGO -4.37%),但資金未離場、而是輪入金融與工業價值股(JPM +3.68%、COF +3.08%、SCHW +2.99%、CMI +2.98%、GE +2.77%)推升道瓊創新高。10Y 降至 4.43% 支撐利差敘事;廣度轉正印證「輪動非殺盤」。
③ 主題 2:HDD 逆勢撐盤、儲存鏈基本面最硬:在晶片殺盤中 WDC +4.22%(當日漲幅亞軍)、STX +1.23% 逆勢上漲,5D 動能仍居 5D 榜前段;記憶 / HDD 板塊 20D 均值 +39.0% 重回子板塊之冠。NAND/DRAM 雖回吐(SNDK -5.52% / MU -6.18%)但 20D 仍 +48~50%,6/24 MU 財報為下一驗證。
④ 主題 3:今晚 FOMC 為最終裁判:CPI 4.2% + PPI 6.5% 已鎖死降息預期,油價續崩(USO -4.74%)為唯一通膨利多 — 10Y 降至 4.43%、DXY 99.54 持平。半導體會前獲利了結正是為「鷹派點陣圖」提前避險;今日 6/17 利率決議 + 點陣圖(台北 6/18 凌晨)對 2026-27 路徑的上修幅度,將決定本輪噴出能否續航、鷹派幅度為最大尾部風險。
⑤ 清單變化:20D 主清單 17 → 16 檔(剔除 FTNT、無新增);ARM +84.24% 蟬聯榜首、DELL +69.76% 居 2、MRVL +64.96% 居 3。5D 動能榜 14 → 11 檔(剔除 INTC / MU / AMD / APH / BHP、新增 ANET / NEM)。子板塊:記憶/HDD +39.0% > CPU/手機晶片 +36.6% > 半導體設備 +32.0% > 邏輯/ASIC/網通 +24.4% > AI 資安 +13.0% > AI 電力基建 +3.5% > 軟體/AI 雲 +0.5% 墊底。
⑥ 結論與本週策略:半導體高位獲利了結但資金不退場、輪入金融工業使道瓊創新高,為健康的高位輪動;廣度仍轉正、VIX 仍低,惟 VXN 升溫顯示 FOMC 前科技避險升溫。今晚 6/17 FOMC 點陣圖6/24 MU 財報為兩道終極關卡。持倉上:記憶 / 儲存 / 設備挾低估值(MU 9.0x / SNDK 10.9x)與漲價基本面續為主軸、HDD(WDC / STX)基本面最硬可逢回布局、MU 站穩 $1,000 但財報前宜預留波動;CPU(AMD / ARM)獲利了結後動能轉弱、估值分化(ARM 129x)追高需節制;金融 / 工業價值股短線接棒但屬輪動性質、留意 FOMC 後反轉。注意 6/19(五)Juneteenth 休市、6/18 四巫日波動,FOMC 前夕高 Beta 持倉宜控槓桿。
資料來源:Futu 美股市值前 200 榜單(6/16 收盤)、Yahoo Finance(指數 / ETF / 風險指標 / Fwd P/E / 淨利)、CNN Fear & Greed Index(推估值)。
本報告僅供參考,不構成投資建議。所有百分比為 Futu / Yahoo 實數;F&G 與 S&P / NDX PE 為非即時官方推估值。
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