美股

美股每日報告 2026-06-10（週三）

美股 6/9 科技反彈一日吐回、價值輪動再起 — 川普重提對伊朗動武 + CPI 前夕避險，晶片 / AI 軟體全面回落；資金轉進工業 / 醫療 / 零售 / 價值股。Dow +0.17%、S&P -0.26%、Nasdaq -0.97%、VIX +5.02% 至 19.87

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DAILY US EQUITY · 2026-06-10（6/9 美東收盤）

看其他市場 →台股A股記憶體/AI

美股 6/9 科技反彈一日吐回、價值輪動再起 — 川普重提對伊朗動武 + CPI 前夕避險，晶片 / AI 軟體全面回落（MRVL -7.61%、APP -7.60%、GLW -7.25%、NOW -6.32%、ARM -6.22%、QCOM -5.67%、AAPL -3.64%（AI 疑慮）、SMH -1.20%）；資金轉進工業 / 醫療 / 零售 / 價值股（APH +7.29%、TMO +5.20%、LOW +4.52%、GE +2.61%）。Dow +0.17%（50,872.11）、S&P -0.26%（7,386.65）、Nasdaq -0.97%（25,678.82，科技領跌）、VIX +5.02% 至 19.87

資料日期：2026-06-09（最近一個美股交易日收盤）

🎯 今日（6/10）觀察重點

一句話摘要：6/9（二）科技反彈一日吐回、價值輪動再起 — 6/8 半導體報復性反彈僅維持一日，6/9 晶片 / AI 軟體全面回落。川普重提對伊朗動武、疊加 6/10 CPI 前夕避險，SMH -1.20%（盤中一度重挫午後收斂）。領跌為 MRVL -7.61%（6/8 +9.63% 全吐）、APP -7.60%、GLW -7.25%、NOW -6.32%、ARM -6.22%、QCOM -5.67%、AAPL -3.64%（投資人質疑 AI 能力、連兩日重挫）。但這並非全面 risk-off 而是輪動：資金由科技轉進工業 / 醫療 / 零售 / 價值，APH +7.29%、BX +5.34%、TMO +5.20%、LOW +4.52%、GE +2.61%、PG +2.46% 領漲。指數分化：Dow 50,872.11（+0.17%、+86 點）、S&P 7,386.65（-0.26%、-19 點）、Nasdaq 25,678.82（-0.97%、-251 點，科技領跌）。廣度仍偏正（前 200 約 115 漲 vs 76 跌）、VIX +5.02% 至 19.87、VXN +9.81% 至 29.78、10Y 持平約 4.53%。

🔍 緊盯 3 焦點

• 6/10 CPI + 甲骨文 ORCL 盤後財報 ⭐⭐⭐ — 5 月 CPI 為 FOMC（6/16-17）前最關鍵通膨數據，緊接非農升溫後，若通膨再高將重燃升息敘事、再壓剛震盪的科技 / 半導體。同日 ORCL Q4 FY26（盤後），ORCL 6/9 -2.84%、20D +6.18% 已跌出主清單，OCI / RPO 雲端 AI 動能能否止血、為軟體 / AI 雲族群關鍵驗證；與 CPI 同日、波動恐放大。

• 價值輪動是否延續、科技能否止穩 ⭐⭐⭐ — 6/9 資金明顯由 AI 晶片 / 軟體轉進工業 / 醫療 / 零售 / 金融（APH +7.29%、TMO +5.20%、BX +5.34%、LOW +4.52%）。半導體設備逆勢收紅（KLAC +1.49% / AMAT +1.43% / ASML +1.64%）為唯一抗跌晶片次族群；留意輪動是 CPI 前的暫時避險或趨勢轉變。

• 地緣（伊朗）+ 10Y 殖利率與 FOMC ⭐⭐ — 川普重提對伊朗動武為 6/9 盤中殺盤觸發點，留意中東局勢與油價（USO -2.85%）。10Y 仍高懸約 4.53%、未明顯回落，債市續定價「升息風險」；6/16-17 FOMC（含 SEP 點陣圖）為下週最大變數，CPI 將共同定調傾向。

⚡ 本週節奏：6/5（五）非農超預期 + 晶片崩跌 → 6/8（一）半導體報復性反彈、SMH +5% → 6/9（二・已揭）反彈一日吐回、價值輪動、川普提伊朗、AAPL -3.64% → 6/10（三）CPI + ORCL 盤後 ⭐⭐⭐ → 6/11（四）PPI + ADBE 盤後 → 6/16-17 FOMC 利率決議 + 點陣圖 ⭐⭐⭐。

🏛 大盤背景 6/9 收盤

SPY 標普 500

$737.05

當天 -0.29%

20D -0.30%

QQQ 納指 100

$707.83

當天 -1.15%

20D -0.77%

IWM 羅素 2000

$285.02

當天 +0.32%

20D -0.11%

SMH 半導體 ETF

$591.01

當天 -1.20%

20D +2.55%

＊價值勝科技、輪動格局：Dow +0.17% 逆勢收紅、Nasdaq -0.97% 科技領跌、QQQ -1.15% / SMH -1.20% / SPY -0.29% / IWM +0.32%。指數實數：道瓊 50,872.11（+0.17%、+86 點）、標普 7,386.65（-0.26%、-19 點）、納斯達克 25,678.82（-0.97%、-251 點）。6/8 半導體報復性反彈僅一日，6/9 晶片 / AI 軟體吐回；川普重提對伊朗動武 + CPI 前夕避險，資金由科技轉進工業 / 醫療 / 零售 / 價值，呈「價值輪動、非全面 risk-off」格局（小型股 IWM 與道瓊收紅、廣度偏正）。

🌡 總體風險訊號 6/9 收盤・Futu / CNN 實數

VIX / VXN 波動率

VIX 19.87 +5.02%

VXN 29.78 +9.81%

VIX 由 6/8 的 18.92 回升 +5.02% 至 19.87 — 川普提伊朗 + CPI 前夕避險、恐慌略升。VXN 更彈 +9.81% 至 29.78，科技波動率回到相對高位，反映 AI / 晶片股 6/9 賣壓沉重、市場對 CPI 高度戒備。

10Y 美債利率

約 4.53%

當天約 -2bp

10Y 微降至約 4.53%、仍處高位 — 避險買盤略壓殖利率，但市場仍定價「Fed 降息更慢甚至升息」。殖利率高懸續為高估值科技的壓力源，6/10 CPI 將決定下一步方向。

DXY 美元 / 原油

~100.0

美元當天 -0.05% 持平

美元持平於 ~100.0；USO 原油 ETF 6/9 -2.85% 回落 — 雖川普重提對伊朗動武，但油價當日仍收跌。匯市平靜，當日主軸為股市內部的科技 → 價值輪動。

Fear & Greed Index

約 44-52 中性

由「中性」略偏恐懼

CNN 6/9 推估自 6/8 的約 48-56 略降至約 44-52 — 科技領跌 + VIX 回升 +5% + 地緣不確定，情緒略偏謹慎；惟廣度偏正（115 漲）、價值股撐盤，未轉為全面恐懼。（非即時官方值）

S&P 500 估值

PE ~24.8 (trailing)

Fwd PE ~21.3

指數 6/9 -0.26% 微跌、估值略降；Fwd PE ~21.3 仍高於 10 年均值 18.9。殖利率高懸 + CPI 在即，估值壓縮風險未解。（非即時官方值）

Nasdaq 100 估值

PE ~32.3 (trailing)

Fwd PE ~24.6

指數 -0.97% 回落、估值由 ~32.6 降至 ~32.3；仍處 5 年區間上緣偏高，科技 / 半導體 6/9 賣壓為估值回落主因。（非即時官方值）

📅 未來 2 週財報 / 重大事件 6/9 - 6/22

📌 重大科技 / 半導體財報

6/10（三）	ORCL　甲骨文・盤後 ⭐⭐⭐ Oracle Q4 FY26（今晚盤後）。6/9 -2.84%、20D +6.18% 已跌出主清單。OCI / RPO 雲端 AI 訂單能否止血、為軟體 / AI 雲族群關鍵驗證；與當日 CPI 同步、波動恐放大。
6/11（四）	ADBE　Adobe・盤後 ⭐⭐ 6/9 -2.90%、YTD -32% 大幅落後；AI 變現進度與下季財測為關注焦點，軟體 / EDA 族群能否止血的指標。
6/22（一）	MRVL 正式納入 S&P 500 ⭐⭐ Marvell 確定於 6/22 加入標普 500 指數，被動型基金配置買盤為潛在支撐；惟 6/9 -7.61% 吐回 6/8 漲幅，20D 仍居榜首 +56.22%。
6 月下旬	MU 美光・FY3Q 財報（預估月底）記憶龍頭財報將驗證 HBM / DRAM 漲價週期；MU Fwd P/E 僅 8.8x、市場期待高，財報為記憶族群下一關鍵。

本週重頭戲 6/10 ORCL + CPI、6/11 ADBE。6/9 軟體 / AI 雲再度殺盤（NOW -6.32% / CRM -3.94% / ORCL -2.84%），ORCL / ADBE 財報將測試該族群能否止血或續弱。

📊 總經事件・未來 2 週

6/9（二・已揭）	川普重提對伊朗動武 ⚠️ 川普暗示可能恢復對伊朗軍事打擊，盤中觸發殺盤、午後收斂；疊加 CPI 前夕避險，科技 / AI 晶片領跌、資金轉進價值股。
緘默期中	FOMC 會議前緘默期 6/16-17 FOMC 前緘默期持續，Fed 官員停止公開發言；市場進入等待 CPI 階段。
6/10（三）	5 月 CPI 通膨 ★本週最關鍵 FOMC 前最後關鍵通膨數據；非農升溫後，若 CPI 再高將重燃升息敘事、再壓剛止跌的科技 / 半導體。
6/11（四）	5 月 PPI 生產者物價 CPI 後的批發通膨驗證；與 CPI 共同決定 FOMC 前的通膨全貌。
6/16-17（二三）	FOMC 利率決議 ★下週重頭戲 6 月利率決議 + 經濟預測（SEP）+ 點陣圖；非農轉熱後，市場聚焦點陣圖的降息 / 升息傾向。

6/10 CPI 為 FOMC 前最後通膨數據、6/16-17 FOMC 為最大變數。10Y 仍高懸約 4.53%、未明顯回落，市場仍定價升息風險、估值壓縮壓力未解。

💡 重點觀察

🔥 6/9 1 日漲幅最強（價值 / 工業 / 醫療輪動）

APH +7.29%、BX +5.34%、TMO +5.20%、LOW +4.52%、HWM +4.30%、SYK +4.14%、HD +3.75%、WELL +3.38%、PLD +3.32%、TJX +3.21%、BUD +3.00%、BN +2.89%、NVO +2.85%、SCCO +2.75%、SBUX +2.73%、LIN +2.72%、DHR +2.66%、UL +2.66%、GE +2.61%、TT +2.58%、PH +2.54%、PG +2.46%

漲幅榜由非科技輪動承接：工業 / 連接器（APH / GE / PH / TT / HWM）+ 醫療（TMO / SYK / DHR / NVO）+ 零售（LOW / HD / TJX）+ 金融（BX）+ 必需消費（PG / BUD / UL / SBUX）+ REITs（WELL / PLD）。資金由 AI 晶片 / 軟體流向價值與防禦。

📉 6/9 1 日跌幅最深（晶片 / AI 軟體吐回）

MRVL -7.61%、APP -7.60%、GLW -7.25%、NOW -6.32%、ARM -6.22%、QCOM -5.67%、DELL -4.74%、CRM -3.94%、SONY -3.79%、VRT -3.68%、AAPL -3.64%、STX -3.51%、FTNT -3.25%、PLTR -3.22%、CSCO -3.05%、AMD -3.02%、TSLA -3.00%、ADBE -2.90%、ORCL -2.84%、ANET -2.71%

跌幅榜幾乎全為科技：AI 晶片（MRVL / ARM / QCOM / AMD）、AI 軟體（APP / NOW / CRM / ORCL / PLTR / ADBE）、伺服器 / 連接（DELL / VRT / GLW）、AAPL（AI 疑慮連兩日重挫） 全面吐回 6/8 反彈。半導體設備（KLAC / AMAT / ASML）逆勢收紅為例外。

📊 重點故事 1：科技反彈一日吐回、設備獨抗

6/8 半導體報復性反彈僅維持一日。6/9 晶片 / AI 軟體全面回落：SMH -1.20%，MRVL -7.61%（6/8 +9.63% 全吐）、ARM -6.22%、QCOM -5.67%、AMD -3.02%、NOW -6.32%、APP -7.60%。唯一例外為半導體設備：KLAC +1.49% / AMAT +1.43% / ASML +1.64% / LRCX +0.84% 逆勢收紅，相對抗跌（資本支出題材防禦性較強）。

川普提伊朗 + CPI 前夕避險為觸發；殺盤盤中一度更深、午後收斂。設備抗跌顯示市場偏好「現金流確定」的晶片次族群。

💥 重點故事 2：價值輪動再起、AAPL AI 疑慮

6/9 為典型「科技 → 價值」輪動：資金由 AI 晶片 / 軟體流向工業 / 醫療 / 零售 / 金融，APH +7.29%、TMO +5.20%、BX +5.34%、LOW +4.52%、GE +2.61% 領漲、撐起道瓊與 IWM 收紅。AAPL -3.64%（連兩日重挫）尤受矚目 — 投資人持續質疑其 AI 進度與競爭力，權值領跌拖累 Nasdaq。

廣度偏正（115 漲 vs 76 跌）顯示非全面 risk-off、而是內部輪動；持續性待 6/10 CPI 與 FOMC 驗證。

🔎 焦點個股：MRVL / MU / APH / AAPL 榜首吐回・記憶回檔・輪動贏家・AI 疑慮

MRVL 邁威爾 — $266.88（6/9 -7.61%）榜首吐回

• 動能：5D -8.22%、20D +56.22%、YTD +214.43%、市值 2,335 億

• 單日 -7.61%：6/8 +9.63% 漲幅一日全吐、居跌幅前段；惟 20D +56.22% 仍居 20D 主清單榜首。

• Fwd P/E 43.2 倍偏高；6/22 納入 S&P 500 被動買盤利多仍在，為潛在支撐。

MU 美光 — $935.89（6/9 -1.41%）記憶回檔

• 動能：5D -12.05%、20D +17.67%、YTD +228.05%、市值 1.06 兆

• 單日 -1.41%：相對抗跌，但 20D 由 +27% 降至 +17.67%、跌破 20% 門檻、跌出 20D 主清單。

• Fwd P/E 僅 8.6 倍、估值偏低；HBM / DRAM 漲價週期未變、月底財報為記憶下一關鍵。

APH 安費諾 — $154.07（6/9 +7.29%）輪動贏家

• 動能：5D +3.82%、20D +25.80%、YTD +14.23%、市值 1,895 億

• 單日 +7.29%：連接器 / 工業龍頭、全清單漲幅王；資金由科技回流工業，新晉 20D 主清單第 4。

• Fwd P/E 27.1 倍；AI 資料中心連接需求仍受惠，但本日漲勢主要來自避險輪動。

AAPL 蘋果 — $290.55（6/9 -3.64%）AI 疑慮

• 動能：5D -7.82%、20D -0.73%、YTD +7.07%、市值 4.27 兆

• 單日 -3.64%：連兩日重挫，投資人持續質疑其 AI 進度與競爭力；權值領跌、為 Nasdaq 主要拖累。

• 5D -7.82% 為大型權值最弱者之一；市場聚焦其 AI 策略能否扭轉敘事。

＊6/9 半導體 / AI 多數吐回 6/8 漲幅：MRVL -7.61%、ARM -6.22%、QCOM -5.67%、AMD -3.02%、NOW -6.32%、APP -7.60%；唯半導體設備逆勢收紅（KLAC +1.49% / AMAT +1.43% / ASML +1.64% / LRCX +0.84%）。記憶 MU -1.41% 相對抗跌但 20D 跌出主清單；APH +7.29% 為輪動贏家、新晉主清單；AAPL -3.64% 因 AI 疑慮連兩日領跌權值。NVDA -0.22%（$208.19、市值 5.04 兆仍居 Top 200 之首）相對持穩。

📋 完整清單市值前 200・20D 漲幅 > 20%・依 20D 排序

半導體・記憶/CPU 半導體・邏輯/ASIC/硬體軟體/資安非科技｜綠=6/9 上漲紅=6/9 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (20D)

1D (6/9)

20D

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片

266.880

-7.61%

-8.22%

+56.22%

+214.43%

43.2

25 截至 5/2

2,335

DELL 戴爾AI 伺服器

381.780

-4.74%

-12.30%

+54.54%

+205.56%

18.1

84 截至 5/1

2,480

ARM 安謀半導體 IP

324.860

-6.22%

-19.33%

+52.77%

+197.19%

106.1

9 截至 3/31

3,470

APH 安費諾連接器

154.070

+7.29%

+3.82%

+25.80%

+14.23%

27.1

45 截至 3/31

1,895

IBM IBM雲端/AI 服務

277.490

-1.19%

-15.72%

+24.13%

-5.09%

20.7

107 截至 3/31

2,608

PANW Palo Alto網路資安

260.520

-2.18%

-12.34%

+21.93%

+41.43%

63.4

8 截至 4/30

2,123

CSCO 思科網通設備

120.360

-3.05%

-5.97%

+21.92%

+57.94%

25.2

120 截至 4/25

4,744

＊清單變化（vs 6/9 報告）：本期 7 檔（前期 13 檔），大幅縮減 6 檔 — 6/9 科技 / 半導體吐回 6/8 反彈，多檔 20D 跌破 20% 門檻。MRVL（-7.61%）仍以 20D +56.22% 居榜首，DELL（+54.54%）、ARM（+52.77%）緊接；新增 APH（+25.80%，連接器輪動贏家）。離開本清單者含 MU（20D +17.67% 跌破門檻）、FTNT（+19.88%）、CRWD（+18.93%）、NOW（+16.92%）、SPOT、LLY 等，多因 6/9 賣壓使 20D 滑落 20% 以下。漲幅長條圖以 MRVL 20D +56.22% 為 100% 基準。淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元（各股「截至 M/D」為其最新財報季結束日）；下一季財報公布後更新。

📋 完整清單（5D 動能）市值前 200・5D 漲幅 > 10%・依 5D 排序

半導體・記憶/CPU 半導體・邏輯/ASIC/硬體軟體/資安非科技｜綠=6/9 上漲紅=6/9 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (5D)

20D

1D (6/9)

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

MDT 美敦力醫療器材

81.980

+11.16%

+9.98%

+1.60%

-13.96%

12.8

48 截至 4/24

1,053

＊5D 動能榜僅 1 檔（5D > 10%）：MDT 美敦力 +11.16% 為唯一倖存者 — 醫療器材防禦股、隨價值輪動走強。其餘市值前 200 個股 5D 漲幅均 < 10%：6/9 科技吐回後，連 MRVL（5D -8.22%）等前期強勢股皆轉負，5 日窗同時涵蓋 6/5 非農殺盤與 6/9 回落。淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元；下一季財報公布後更新。

🤖 AI 子板塊解構 6/9 收盤後・20D 平均

🛡 AI 資安　20D +20.2%

PANW +21.93%、FTNT +19.88%、CRWD +18.93%。20D 仍居子板塊最強，但 6/9 隨軟體回落（PANW -2.18% / FTNT -3.25% / CRWD -2.10%），動能由 +26% 降至 +20%。

☁ 軟體/AI 雲　20D +11.0%

IBM +24.13%、SPOT +18.29%、NOW +16.92%、APP +8.87%、SHOP +7.68%、CDNS +7.33%、ORCL +6.18%、CRM -1.21%。6/9 全面殺盤（APP -7.60% / NOW -6.32% / CRM -3.94% / ORCL -2.84%）、動能驟降。

🔗 邏輯/ASIC/網通　20D +13.0%

MRVL +56.22%、CSCO +21.92%、ANET +11.53%、AVGO -8.47%、GLW -16.00%。MRVL 撐起均值；6/9 全數殺盤（MRVL -7.61% / GLW -7.25% / CSCO -3.05% / ANET -2.71%）。

💻 CPU/手機晶片　20D +6.6%

ARM +52.77%、AMD +3.64%、QCOM -13.20%、INTC -16.63%。ARM 獨強拉高均值；6/9 全數回落（ARM -6.22% / QCOM -5.67% / AMD -3.02% / INTC -2.13%）。

🧠 記憶體/HDD　20D +6.5%

MU +17.67%、SNDK +6.40%、STX +1.44%、WDC +0.39%。6/9 回檔（MU -1.41% / STX -3.51% / WDC -1.75%、SNDK +0.28% 持平）；MU 20D 跌破 20% 出主清單。

⚙ 半導體設備　20D +13.2%

KLAC +16.09%、ASML +13.54%、AMAT +12.67%、LRCX +10.51%。6/9 唯一逆勢收紅的晶片次族群（KLAC +1.49% / ASML +1.64% / AMAT +1.43% / LRCX +0.84%）、20D 升至最強晶片群。

⚡ AI 電力基建　資料稀疏

CEG / VST 已跌出市值前 200、無榜單數據；GE（航太/電力）20D +9.86%、6/9 +2.61% 隨工業輪動走強。電力純標的退出榜單、子板塊樣本不足。

📊 子板塊強弱排序（20D 平均）

AI 資安 +20.2% ＞半導體設備 +13.2% ＞邏輯/ASIC/網通 +13.0% ＞軟體/AI 雲 +11.0% ＞ CPU/手機晶片 +6.6% ＞記憶/HDD +6.5%（AI 電力基建樣本不足）。6/9 科技吐回後多數子板塊 20D 動能下滑；半導體設備逆勢收紅、躍居最強晶片群（由 +11.5% 升至 +13.2%）；資安雖回落但 20D 仍居首。

📈 廣度速覽市值前 200・6/9 漲跌家數

上漲家數

115

約 60%；工業 / 醫療 / 零售 / 價值領漲

下跌家數

約 39%；半導體 / AI 軟體 / 大型科技

漲跌比

1.51 : 1

廣度偏正、與指數下跌背離（輪動格局）

＊6/9 廣度偏正但與指數背離：上漲 115 vs 下跌 76（另 2 檔平盤、樣本為市值前 200 排除 ETF 之 193 檔）。上漲方為工業 / 醫療 / 零售 / 金融 / 必需消費等價值股，下跌方集中於半導體 / AI 軟體 / 大型科技權值。指數（S&P / Nasdaq）收黑、但漲家數遠多於跌家數，正是「權值科技殺盤、廣大價值股上漲」的典型輪動格局 — 非全面 risk-off。

🔁 6/8 → 6/9 變化追蹤

個股	6/8 收盤(回算)	6/9 收盤	6/9 漲跌	變化重點
MRVL 邁威爾	$288.86	$266.88	-7.61%	6/8 +9.63% 一日全吐；20D +56.22% 仍居主清單榜首
ARM 安謀	$346.41	$324.86	-6.22%	晶片 IP 領跌、5D -19.33%、20D +52.77% 仍在清單
QCOM 高通	$217.75	$205.42	-5.67%	手機晶片重挫、20D 轉負 -13.20%、跌幅前段
AAPL 蘋果	$301.53	$290.55	-3.64%	AI 疑慮連兩日重挫、權值領跌拖累 Nasdaq
NOW ServiceNow	$114.18	$106.97	-6.32%	AI 軟體殺盤、20D +16.92% 跌破門檻、出主清單
APH 安費諾	$143.60	$154.07	+7.29%	連接器/工業輪動贏家、全清單漲幅王、新晉主清單
TMO 賽默飛	$469.65	$494.07	+5.20%	醫療輪動領漲、價值/防禦資金回流

＊6/8→6/9 主軸為「科技反彈一日吐回 + 價值輪動」：晶片 / AI 軟體吐回 6/8 漲幅（MRVL / ARM / QCOM / NOW / AAPL 領跌），資金回流工業 / 醫療（APH / TMO）；半導體設備逆勢收紅為例外。20D 主清單由 13 檔大減至 7 檔。回算前一日收盤＝6/9 收盤 ÷ (1 + 6/9 漲跌%)。

📝 總結 6/9 收盤後核心結論

① 市場結構：指數分化、價值勝科技（Dow +0.17% 50,872.11、S&P -0.26% 7,386.65、Nasdaq -0.97% 25,678.82）。SMH -1.20%、6/8 半導體反彈一日吐回；但廣度偏正（115 漲 vs 76 跌）、與指數背離，VIX 回升 +5.02% 至 19.87、10Y 約 4.53%。屬「權值科技殺盤、廣大價值股上漲」的內部輪動、非全面 risk-off。

② 主題 1：科技反彈一日吐回、設備獨抗：6/8 半導體報復性反彈（SMH +5%）僅維持一日。6/9 晶片 / AI 軟體全面回落、SMH -1.20%，MRVL -7.61%（6/8 +9.63% 全吐）、ARM -6.22%、QCOM -5.67%、AMD -3.02%、NOW -6.32%、APP -7.60%。唯半導體設備逆勢收紅（KLAC +1.49% / AMAT +1.43% / ASML +1.64% / LRCX +0.84%），市場偏好現金流確定的晶片次族群。

③ 主題 2：價值輪動再起：資金由 AI 晶片 / 軟體流向工業 / 醫療 / 零售 / 金融 / 必需消費，APH +7.29%、BX +5.34%、TMO +5.20%、LOW +4.52%、GE +2.61%、PG +2.46% 領漲，撐起道瓊與 IWM 收紅、廣度偏正（115 漲）。觸發為川普重提對伊朗動武 + CPI 前夕避險。

④ 主題 3：AAPL AI 疑慮領跌權值：AAPL -3.64% 連兩日重挫、5D -7.82%，投資人持續質疑其 AI 進度與競爭力，為大型權值最弱者之一、Nasdaq 主要拖累。MSFT -2.02%、AMZN -0.42%、META -0.14% 同步走弱，AI 大型股普遍承壓。

⑤ 清單變化：20D 主清單由 13 檔大減至 7 檔（科技吐回、多檔 20D 跌破 20%）：MRVL（+56.22%）仍居榜首，DELL（+54.54%）、ARM（+52.77%）緊接，新增 APH（+25.80% 連接器輪動贏家）；MU / FTNT / CRWD / NOW / SPOT / LLY 等離開。5D 動能榜僅 MDT 1 檔（+11.16%）。AI 子板塊：資安（+20.2%）仍居首，半導體設備（+13.2%）逆勢躍居最強晶片群，CPU / 記憶（約 +6.5%）動能下滑。

⑥ 結論與本週策略：6/9 科技反彈一日吐回、價值輪動再起，廣度偏正顯示非全面 risk-off。然權值科技 / AI 連兩日震盪、10Y 仍高懸 4.53%，方向待 6/10 CPI 定調。策略上留意：(1) 6/10 CPI ⭐⭐⭐ 若再熱、升息敘事恐再壓科技 / 半導體；(2) ORCL（6/10 盤後）/ ADBE（6/11）財報測試軟體 / AI 雲能否止血；(3) 6/16-17 FOMC（含點陣圖）為最大變數。短線價值 / 工業 / 醫療相對抗跌；估值偏低的 MU（Fwd 8.6x）、半導體設備（KLAC / AMAT / ASML）逆勢抗跌為留意標的。

資料來源：Futu 美股市值前 200 榜單（6/9 收盤、完整 4 頁 200 檔）、Yahoo Finance（指數 / ETF / 風險指標 / 個股 1D-20D-YTD / Fwd P/E / 淨利）、CNN Fear & Greed Index（推估）。
本報告僅供參考，不構成投資建議。所有百分比為 Futu / Yahoo 實數；F&G、PE 為非即時官方推估值。
DAILY US EQUITY · 2026-06-10（6/9 美東收盤）

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