美股

美股每日報告 2026-06-09（週二）

美股 6/8 半導體報復性反彈、止跌回血 — 晶片股全面回升（INTC +11.19%、MU +9.87%、MRVL +9.63%、SMH +5.00%）；MRVL 確定 6/22 納入 S&P 500，資金由防禦回流科技。Nasdaq +0.86%、S&P +0.30%、Dow -0.16%、VIX -12.04% 至 18.92

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DAILY US EQUITY · 2026-06-09（6/8 美東收盤）

看其他市場 →台股A股記憶體/AI

美股 6/8 半導體報復性反彈、止跌回血 — 經 6/5 非農殺盤後，晶片股全面回升（INTC +11.19%、MU +9.87%、MRVL +9.63%、KLAC +9.27%、AMAT +8.64%、SMH +5.00%）；MRVL 確定 6/22 納入 S&P 500、中東緊張降溫 + 晶片止跌帶動風險偏好回溫，資金由防禦股回流科技。Nasdaq +0.86%（25,929.66）、S&P +0.30%（7,405.73）、Dow -0.16%（50,786.01，防禦股回吐）、VIX 回落 -12.04% 至 18.92

資料日期：2026-06-08（最近一個美股交易日收盤）

🎯 今日（6/9）觀察重點

一句話摘要：6/8（一）半導體止跌反彈、科技回血、避險退潮 — 經 6/5 非農殺盤後，晶片股出現報復性反彈，SMH +5.00% 收復上週大半跌幅。設備與記憶族群領軍：INTC +11.19%、MU +9.87%（收復 Friday -13.25% 大半）、MRVL +9.63%、KLAC +9.27%、AMAT +8.64%、LRCX +6.98%、ASML +6.54%。催化劑包括 MRVL 確定 6/22 納入 S&P 500、中東緊張局勢降溫，以及晶片連兩日殺盤後的技術性買盤。資金由防禦回流科技：上週逆勢的必需消費 / 醫療回吐（NVO -4.52%、PG -0.98%、JNJ -0.26%、GE -1.82%）。指數收紅但分化：Nasdaq 25,929.66（+0.86%、+220.23 點）、S&P 7,405.73（+0.30%、+21.99 點）、Dow 50,866→50,786.01（-0.16%、-80.77 點），道瓊因防禦股回吐小跌。廣度回穩至約略均衡（前 200 約 94 漲 vs 97 跌）、VIX 回落 -12.04% 至 18.92、10Y 持穩約 4.55%。

🔍 緊盯 3 焦點

• 6/10 CPI + 甲骨文 ORCL 盤後財報 ⭐⭐⭐ — 5 月 CPI 為 FOMC 前最關鍵通膨數據，緊接上週非農升溫後，若通膨再高將重燃升息敘事、再壓高估值科技；半導體剛止跌、最為敏感。同日 ORCL Q4 FY26（盤後），ORCL 6/8 -0.87%、20D +8.10% 已跌出主清單，OCI / RPO 雲端 AI 動能能否止血為焦點。

• 半導體反彈能否延續 ⭐⭐⭐ — SMH 單日 +5.00%、設備（KLAC / AMAT / LRCX / ASML 20D 回升至 +10~13%）與記憶（MU 20D +27.11%、估值僅 8.8x）領軍。留意是否為「死貓跳」或趨勢重啟；MRVL 因納入 S&P 500（6/22）+9.63%、續居 20D 榜首 +69.78%。

• 10Y 殖利率與 6/16-17 FOMC ⭐⭐ — 10Y 仍高懸約 4.55%、未隨股市反彈回落，債市仍定價「升息風險」。FOMC（含 SEP 點陣圖）為下週後段最大變數；CPI 將共同定調點陣圖傾向，留意殖利率是否續壓估值。

⚡ 本週節奏：6/5（五）非農超預期 + 晶片崩跌、避險全開 → 6/8（一・已揭）半導體報復性反彈、SMH +5%、MRVL 納入 S&P 500、防禦回吐 → 6/10（三）CPI + ORCL 盤後 ⭐⭐⭐ → 6/11（四）PPI + ADBE 盤後 → 6/16-17 FOMC 利率決議 + 點陣圖 ⭐⭐⭐。

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🏛 大盤背景 6/8 收盤

SPY 標普 500

$739.22

當天 +0.23%

20D +0.22%

QQQ 納指 100

$716.07

當天 +1.56%

20D +0.68%

IWM 羅素 2000

$284.11

當天 +0.87%

20D -0.02%

SMH 半導體 ETF

$598.16

當天 +5.00%

20D +5.58%

＊半導體獨強反彈：SMH +5.00% 領漲、遠優於其餘指數，QQQ +1.56% / IWM +0.87% / SPY +0.23%。指數實數：標普 7,405.73（+0.30%、+21.99 點）、納斯達克 25,929.66（+0.86%、+220.23 點）、道瓊 50,786.01（-0.16%、-80.77 點）。晶片連兩日殺盤後技術性買盤 + MRVL 納入 S&P 500 + 中東降溫，帶動半導體回血；道瓊因上週逆勢的防禦 / 價值股（PG / JNJ / GE / UNP）回吐而小跌，呈現「科技回流、防禦退潮」鏡像格局。

🌡 總體風險訊號 6/8 收盤・Futu / CNN 實數

VIX / VXN 波動率

VIX 18.92 -12.04%

VXN 27.12 -10.99%

VIX 由 6/5 的 21.51 回落 -12.04% 至 18.92 — 恐慌情緒消退、隨股市反彈降溫。VXN 同步 -10.99% 至 27.12，惟科技波動率仍處相對高位，反映半導體大幅波動後尚未完全平復。

10Y 美債利率

約 4.55%

當天約持平 +1bp

10Y 維持約 4.55% 高位、未隨股市反彈回落 — 非農超預期後市場仍定價「Fed 降息更慢甚至升息」。殖利率高懸為本次科技反彈的潛在壓力源，6/10 CPI 為下一個關鍵變數。

DXY 美元 / 原油

~100.0

美元當天 -0.07% 持平

美元持平於 ~100.0；USO 原油 ETF 6/8 +1.60%，油價回升（中東地緣不確定 + 風險偏好回溫）。匯市平靜，當日主軸為股市內部的科技 / 防禦輪動。

Fear & Greed Index

約 48-56 中性

自「恐懼」回升至「中性」

CNN 6/8 推估自 6/5 的約 40-48（中性偏恐懼）回升至約 48-56 — 指數反彈 + VIX 回落 -12% + 漲跌家數轉趨均衡，市場情緒由恐懼回到中性，但尚未重回「貪婪」。（非即時官方值）

S&P 500 估值

PE ~24.9 (trailing)

Fwd PE ~21.4

指數 6/8 +0.30% 微升、估值小幅回升；Fwd PE ~21.4 仍高於 10 年均值 18.9。殖利率高懸下，估值壓縮風險未解。（非即時官方值）

Nasdaq 100 估值

PE ~32.6 (trailing)

Fwd PE ~24.8

指數 +0.86% 反彈、估值由 ~32.3 回升至 ~32.6；仍處 5 年區間上緣偏高，半導體回血為估值回升主力。（非即時官方值）

📅 未來 2 週財報 / 重大事件 6/8 - 6/22

📌 重大科技 / 半導體財報

6/10（三）	ORCL　甲骨文・盤後 ⭐⭐⭐ Oracle Q4 FY26。6/8 -0.87%、20D +8.10% 已跌出主清單。OCI / RPO 雲端 AI 訂單能否止血、為軟體 / AI 雲族群關鍵驗證；與當日 CPI 同步、波動恐放大。
6/11（四）	ADBE　Adobe・盤後 ⭐⭐ 6/8 -2.57%、YTD -30% 大幅落後；AI 變現進度與下季財測為關注焦點，軟體 / EDA 族群能否止血的指標。
6/22（一）	MRVL 正式納入 S&P 500 ⭐⭐ Marvell 確定於 6/22 加入標普 500 指數，被動型基金配置買盤為近期股價催化劑之一（6/8 +9.63%）。
6 月下旬	MU 美光・FY3Q 財報（預估月底）記憶龍頭財報將驗證 HBM / DRAM 漲價週期；MU Fwd P/E 僅 8.8x、市場期待高，財報為記憶族群下一關鍵。

本週重頭戲 6/10 ORCL + CPI、6/11 ADBE。半導體剛止跌反彈，ORCL / ADBE 結果將測試「軟體 / AI 雲」是否同步回溫或續弱。

📊 總經事件・未來 2 週

6/8（一・已揭）	中東緊張降溫 + 晶片止跌 ✅ 地緣局勢出現謹慎降溫跡象、疊加半導體連兩日殺盤後的技術性買盤，帶動風險偏好回溫、SMH +5%。
緘默期中	FOMC 會議前緘默期 6/16-17 FOMC 前緘默期持續，Fed 官員停止公開發言；市場進入等待 CPI 階段。
6/10（三）	5 月 CPI 通膨 ★本週最關鍵 FOMC 前最後關鍵通膨數據；非農升溫後，若 CPI 再高將重燃升息敘事、再壓剛止跌的科技 / 半導體。
6/11（四）	5 月 PPI 生產者物價 CPI 後的批發通膨驗證；與 CPI 共同決定 FOMC 前的通膨全貌。
6/16-17（二三）	FOMC 利率決議 ★下週重頭戲 6 月利率決議 + 經濟預測（SEP）+ 點陣圖；非農轉熱後，市場聚焦點陣圖的降息 / 升息傾向。

下週 6/10 CPI 為 FOMC 前最後通膨數據、6/16-17 FOMC 為最大變數。10Y 仍高懸 4.55%、未隨股市反彈回落，市場仍定價升息風險、估值壓縮壓力未解。

💡 重點觀察

🔥 6/8 1 日漲幅最強（半導體回血）

INTC +11.19%、MU +9.87%、MRVL +9.63%、KLAC +9.27%、AMAT +8.64%、LRCX +6.98%、ASML +6.54%、GLW +5.61%、SNDK +5.30%、AMD +5.14%、CDNS +4.80%、TSLA +4.59%、STX +3.46%、APH +3.45%、CMI +3.30%、WDC +2.97%、AVGO +2.82%、TSM +2.80%、CSCO +2.06%、TXN +2.05%

漲幅榜幾乎全為半導體：CPU / 晶圓（INTC / AMD / TSM）+ 記憶（MU / SNDK / WDC / STX）+ 設備（KLAC / AMAT / LRCX / ASML）+ EDA（CDNS）+ 網通（CSCO / GLW） 全面回血。資金由防禦回流、晶片殺盤後技術性買盤啟動。

📉 6/8 1 日跌幅最深（防禦 / 醫療回吐）

NVO -4.52%、WELL -3.35%、BMY -2.97%、PDD -2.88%、ADBE -2.57%、SNY -2.53%、AZN -2.37%、ACN -2.14%、NEE -2.13%、BKNG -2.13%、HWM -2.12%、PANW -2.10%、CME -2.09%、AAPL -1.89%、PGR -1.84%、ABBV -1.83%、GE -1.82%、CRWD -1.82%、DUK -1.75%、SPGI -1.73%

跌幅榜以上週逆勢的防禦 / 醫療 / 公用為主：製藥（NVO / BMY / SNY / AZN / ABBV）、REITs（WELL）、公用（NEE / DUK）、保險（PGR） 回吐 Friday 漲幅。資安（PANW / CRWD）與 AAPL 亦小跌，呈「防禦退潮、科技回流」。

📊 重點故事 1：半導體報復性反彈、SMH +5%

經 6/5 非農殺盤（SMH -9.22%）後，晶片股 6/8 全面回血：SMH +5.00%，設備（KLAC +9.27% / AMAT +8.64% / LRCX +6.98% / ASML +6.54%）與記憶（MU +9.87% 收復 Friday -13.25% 大半 / SNDK +5.30%）領軍，INTC 更彈 +11.19%。催化劑為晶片連兩日殺盤後的技術性買盤 + 中東地緣降溫 + 估值修正後吸引承接。

反彈一日尚難定論趨勢；10Y 仍高懸 4.55%、6/10 CPI 在即，半導體能否站穩需後續觀察。

💥 重點故事 2：MRVL 納入 S&P 500、防禦退潮

標普道瓊指數宣布 Marvell（MRVL）將於 6/22 納入 S&P 500，被動型基金配置買盤推升 MRVL +9.63%、續居 20D 榜首（+69.78%）。同時上週逆勢的防禦股全面回吐：NVO -4.52%、PG -0.98%、JNJ -0.26%、GE -1.82%、UNP -1.34%，資金由低 beta 防禦回流高 beta 科技，廣度由 Friday 的 1:2.1 重回約略均衡。

「科技回流、防禦退潮」為 Friday 避險殺盤的鏡像；惟為單日輪動，持續性待 CPI / FOMC 驗證。

🔎 焦點個股：MRVL / MU / SNDK / NVDA 納入標普・記憶反彈・龍頭止穩

MRVL 邁威爾 — $288.85（6/8 +9.63%）納入標普 500

• 動能：5D +31.64%、20D +69.78%、YTD +240.32%、市值 2,527 億

• 確定 6/22 納入 S&P 500：被動配置買盤 + 半導體反彈推升 +9.63%、續居 20D 主清單榜首。

• Fwd P/E 46.8 倍偏高；5D 榜唯一倖存者（+31.64%），6/2 財報爆噴漲幅仍留 5 日窗內。

MU 美光 — $949.28（6/8 +9.87%）記憶反彈

• 動能：5D -8.33%、20D +27.11%、YTD +232.74%、市值 1.07 兆

• 單日 +9.87%：記憶族群領彈、收復 Friday -13.25% 大半；20D 仍 +27.11%、居 20D 主清單第 6。

• Fwd P/E 僅 8.8 倍、估值偏低；HBM / DRAM 漲價週期未變、月底財報為記憶下一關鍵。

SNDK 閃迪 — $1,642.00（6/8 +5.30%）NAND 回血

• 動能：5D -6.78%、20D +5.10%、YTD +591.72%、市值約 2,432 億

• 單日 +5.30%：NAND Flash 漲價龍頭隨記憶族群回血；20D +5.10% 仍在 20% 門檻下、未回主清單。

• YTD +591.72% 仍為全清單漲幅王；Fwd P/E 約 9.0 倍，記憶雙雄 MU / SNDK 同步反彈。

NVDA 輝達 — $208.64（6/8 +1.73%）龍頭止穩

• 動能：5D -7.01%、20D -3.05%、YTD +11.87%、市值 5.05 兆（Top 200 之首）

• 單日 +1.73%：龍頭止穩但相對溫和、漲幅遜於中小型晶片（INTC +11% / MU +10%）；20D 仍 -3.05%。

• Fwd P/E ~16.5 倍相對合理；本輪反彈由設備 / 記憶 / CPU 領軍、NVDA 暫居配角。

＊6/8 半導體呈「全鏈報復性反彈」：設備（KLAC +9.27% / AMAT +8.64% / LRCX +6.98% / ASML +6.54%）與記憶（MU +9.87% / SNDK +5.30% / WDC +2.97% / STX +3.46%）、CPU（INTC +11.19% / AMD +5.14% / TSM +2.80%）全面回血，SMH +5.00%。MRVL 因納入 S&P 500（6/22）+9.63% 居榜首；NVDA +1.73% 相對溫和、20D 仍負。估值偏低的 MU（Fwd 8.8x）、SNDK（~9.0x）、NVDA（16.5x）為反彈主力候選。

📋 完整清單市值前 200・20D 漲幅 > 20%・依 20D 排序

半導體・記憶/CPU 半導體・邏輯/ASIC/硬體軟體/資安非科技｜綠=6/8 上漲紅=6/8 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (20D)

1D (6/8)

20D

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片

288.85

+9.63%

+31.64%

+69.78%

+240.32%

46.8

25 截至 5/2

2,527

ARM 安謀半導體 IP

346.39

+1.01%

-15.28%

+62.42%

+216.89%

113.2

9 截至 3/31

3,700

DELL 戴爾AI 伺服器

400.77

+1.62%

-13.99%

+53.87%

+220.76%

18.9

84 截至 5/1

2,603

CSCO 思科網通設備

124.15

+2.06%

+2.32%

+28.56%

+62.91%

26.0

120 截至 4/25

4,893

PANW Palo Alto網路資安

266.33

-2.10%

-11.37%

+28.12%

+44.59%

64.8

8 截至 4/30

2,171

MU 美光DRAM/HBM

949.28

+9.87%

-8.33%

+27.11%

+232.74%

8.8

241 截至 2/26

10,700

FTNT 飛塔網路資安

143.04

-1.13%

-2.79%

+25.40%

+80.13%

41.8

20 截至 3/31

1,048

NOW ServiceNow企業軟體

114.19

+1.55%

-15.95%

+25.24%

-25.46%

22.7

18 截至 3/31

1,178

CRWD CrowdStrike端點資安

658.79

-1.82%

-15.77%

+24.83%

+40.54%

105.5

0 截至 4/30

1,677

IBM IBM雲端/AI 服務

280.82

-1.41%

-12.36%

+22.22%

-3.95%

20.9

107 截至 3/31

2,639

LLY 禮來製藥/GLP-1

1149.15

+1.57%

+6.19%

+21.37%

+7.29%

25.8

253 截至 3/31

10,800

SPOT Spotify串流媒體

503.13

+1.24%

-0.91%

+20.42%

-13.36%

27.6

27 截至 3/31

1,035

APP Applovin廣告軟體

563.69

+1.16%

-8.15%

+20.31%

-16.34%

25.7

39 截至 3/31

1,894

＊清單變化（vs 6/6）：本期 13 檔（6/6 為 14 檔），小幅縮減 1 檔 — 半導體 6/8 雖反彈，但 20D 窗口仍含 Friday 大跌、故清單變動有限。MRVL 因 6/8 +9.63%（納入 S&P 500）20D 升至 +69.78% 躍居榜首（前期為 DELL）；新增 LLY（+21.37%）、SPOT（+20.42%） 等防禦 / 串流；ALAB / NBIS / SNOW / STX 等因市值跌出前 200 或 20D 跌破門檻而離開本清單。漲幅長條圖以 MRVL 20D +69.78% 為 100% 基準。淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元（各股「截至 M/D」為其最新財報季結束日）；下一季財報公布後更新。

📋 完整清單（5D 動能）市值前 200・5D 漲幅 > 10%・依 5D 排序

半導體・記憶/CPU 半導體・邏輯/ASIC/硬體軟體/資安非科技｜綠=6/8 上漲紅=6/8 下跌

代碼 / 名稱

股價

漲幅 (5D)

20D

1D (6/8)

YTD

Fwd P/E

淨利(億)

市值(億)

MRVL 邁威爾ASIC/網通晶片

288.85

+31.64%

+69.78%

+9.63%

+240.32%

46.8

25 截至 5/2

2,527

＊5D 動能榜僅 1 檔（5D > 10%）：MRVL +31.64% 為唯一倖存者 — 6/2 財報爆噴 +32.52% 的漲幅仍留 5 日窗內，加上 6/8 納入 S&P 500 再彈 +9.63%。其餘市值前 200 個股 5D 漲幅均 < 10%，因 5 日窗仍涵蓋 6/5 非農殺盤、即使 6/8 反彈也未能翻正逾 10%。淨利＝近四季合計 (TTM)、單位億美元；下一季財報公布後更新。

🤖 AI 子板塊解構 6/8 收盤後・20D 平均

🛡 AI 資安　20D +26.1%

PANW +28.12%、FTNT +25.40%、CRWD +24.83%。三檔同步守高、全清單最強子板塊；惟 6/8 隨防禦小跌、未參與晶片反彈。

☁ 軟體/AI 雲　20D +22.0%

SNOW +57.72%、NET +26.34%、NOW +25.24%、IBM +22.22%、APP +20.31%、DDOG +15.75%、ORCL +8.10%、CRM +0.40%。分化大、6/8 多數溫和。

🔗 邏輯/ASIC/網通　20D +19.2%

MRVL +69.78%、CSCO +28.56%、NOK +13.81%、ANET +10.32%、GLW +0.32%、AVGO -7.77%。MRVL 撐起均值、AVGO 仍拖累。

💻 CPU/手機晶片　20D +14.5%

ARM +62.42%、AMD +7.72%、QCOM -0.60%、INTC -11.73%。ARM 獨強拉高均值；6/8 全數反彈（INTC +11.19% 最猛）。

🧠 記憶體/HDD　20D +13.5%

MU +27.11%、STX +12.03%、WDC +9.78%、SNDK +5.10%。6/8 全面回血（MU +9.87% / SNDK +5.30% / STX +3.46%）、動能止跌。

⚙ 半導體設備　20D +11.5%

AMAT +13.03%、KLAC +12.78%、LRCX +10.34%、ASML +9.86%。6/8 全面狂彈（+6~9%）、20D 重新轉強、四檔回升。

⚡ AI 電力基建　20D -8.5%

CEG -17.44%、VST 偏弱、GE 20D 約持平。電力族群續弱、CEG 重挫拖累；最弱子板塊、與 AI 算力主題持續脫鉤、6/8 亦未反彈。

📊 子板塊強弱排序（20D 平均）

AI 資安 +26.1% ＞軟體/AI 雲 +22.0% ＞邏輯/ASIC/網通 +19.2% ＞ CPU/手機晶片 +14.5% ＞記憶/HDD +13.5% ＞半導體設備 +11.5% ＞ AI 電力基建 -8.5%。6/8 反彈後硬體 / 設備 / 記憶 20D 動能止跌回升（設備由 +8.5% 回到 +11.5%）；資安雖未參與反彈但 20D 仍居首；電力基建續為唯一負值。

📈 廣度速覽市值前 200・6/8 漲跌家數

上漲家數

約 49%；半導體 / 科技 / 成長股領漲

下跌家數

約 50%；防禦 / 醫療 / 公用回吐

漲跌比

1 : 1.03

約略均衡、廣度由 Friday 1:2.1 大幅回穩

＊6/8 廣度回穩至約略均衡：上漲 94 vs 下跌 97（另 2 檔平盤、樣本為市值前 200 排除 ETF 之 193 檔）。上漲方以半導體 / 科技 / 成長股為主（晶片回血），下跌方為上週逆勢的防禦 / 醫療 / 公用 / REITs 回吐，呈典型「risk-on 回流、防禦退潮」的鏡像格局。指數雖收紅，但內部漲跌家數接近 1:1、反映本日為結構性輪動而非全面普漲。

🔁 6/5 → 6/8 變化追蹤

個股	6/5 收盤(回算)	6/8 收盤	6/8 漲跌	變化重點
INTC 英特爾	$99.17	$110.27	+11.19%	全清單漲幅王、晶圓 / CPU 領彈；20D 仍 -11.73%
MU 美光	$863.99	$949.28	+9.87%	記憶領彈、收復 Friday 大半；20D +27.11% 居清單第 6
MRVL 邁威爾	$263.48	$288.85	+9.63%	納入 S&P 500（6/22）、20D +69.78% 躍居榜首
KLAC 科磊	$1,929.32	$2,108.06	+9.27%	半導體設備領彈、20D 回升至 +12.78%
AVGO 博通	$385.71	$396.60	+2.82%	連兩日殺盤後小幅反彈、5D 仍 -13.78%、20D -7.77%
NVDA 輝達	$205.09	$208.64	+1.73%	龍頭止穩但溫和、漲幅遜中小晶片、20D 仍 -3.05%
NVO 諾和諾德	$42.96	$41.02	-4.52%	防禦 / 醫療回吐、Friday 避險買盤反向

＊6/5→6/8 主軸為「半導體報復性反彈 + 防禦退潮」：晶片止跌 + 中東降溫 + MRVL 納入 S&P 500，INTC / MU / MRVL / KLAC 領彈，資金由防禦（NVO / PG / JNJ / GE）回流科技。20D 主清單由 14 檔微縮至 13 檔、MRVL 躍居榜首。回算前一日收盤＝6/8 收盤 ÷ (1 + 6/8 漲跌%)。

📝 總結 6/8 收盤後核心結論

① 市場結構：指數收紅但分化（S&P +0.30% 7,405.73、Nasdaq +0.86% 25,929.66、Dow -0.16% 50,786.01）。SMH +5.00% 領漲、半導體報復性反彈為主軸；廣度回穩至約略均衡（94 漲 vs 97 跌）、VIX 回落 -12.04% 至 18.92、10Y 仍高懸 4.55%。屬 risk-on 回流但內部輪動、非全面普漲。

② 主題 1：半導體報復性反彈：經 6/5 非農殺盤（SMH -9.22%）後，晶片股 6/8 全面回血、SMH +5.00%，設備（KLAC +9.27% / AMAT +8.64% / LRCX +6.98% / ASML +6.54%）、記憶（MU +9.87% / SNDK +5.30%）、CPU（INTC +11.19% / AMD +5.14%）領軍。催化為技術性買盤 + 中東降溫 + 估值修正後承接，惟一日尚難定論趨勢。

③ 主題 2：MRVL 納入 S&P 500：標普道瓊宣布 Marvell 將於 6/22 加入 S&P 500，被動配置買盤推升 MRVL +9.63%、20D +69.78% 躍居主清單榜首（取代 DELL）。指數成分調整為個股近期重要催化。

④ 主題 3：防禦退潮、資金回流科技：上週逆勢的防禦股全面回吐（NVO -4.52% / PG -0.98% / JNJ -0.26% / GE -1.82% / UNP -1.34%），資金由低 beta 防禦回流高 beta 科技。道瓊因防禦權值回吐而成唯一收黑指數，為 Friday 避險殺盤的鏡像。

⑤ 清單變化：20D 主清單由 14 檔微縮至 13 檔：MRVL 躍居榜首（+69.78%），新增防禦 / 串流的 LLY（+21.37%）、SPOT（+20.42%），ALAB / NBIS / SNOW / STX 等因市值跌出前 200 或 20D 跌破門檻離開。5D 動能榜仍僅 MRVL 1 檔（+31.64%）。AI 子板塊：資安（+26.1%）續居最強，硬體 / 設備 / 記憶 20D 動能止跌回升（設備回到 +11.5%），電力基建（-8.5%）續為唯一負值。

⑥ 結論與本週策略：6/8 半導體報復性反彈、避險退潮，市場暫穩於 Friday 殺盤後。然 10Y 仍高懸 4.55%、未隨股市回落，反彈持續性待驗證。策略上留意：(1) 6/10 CPI ⭐⭐⭐ 若再熱、升息敘事恐再壓剛止跌的科技 / 半導體；(2) ORCL（6/10 盤後）/ ADBE（6/11）財報測試軟體 / AI 雲能否同步回溫；(3) 6/16-17 FOMC（含點陣圖）為最大變數，殖利率與 VIX 能否回穩為風險情緒延續的前提。估值偏低的 MU（Fwd 8.8x）、SNDK（~9.0x）、NVDA（16.5x）為反彈主力候選。

資料來源：Futu 美股市值前 200 榜單（6/8 收盤、完整 4 頁 200 檔）、Yahoo Finance（指數 / ETF / 風險指標 / 個股 1D-20D-YTD / Fwd P/E / 淨利）、CNN Fear & Greed Index（推估）。
本報告僅供參考，不構成投資建議。所有百分比為 Futu / Yahoo 實數；F&G、PE 為非即時官方推估值。
DAILY US EQUITY · 2026-06-09（6/8 美東收盤）

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